Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2013Gedruckte Elektronik und schaltbare Polymersysteme - Anwendungen basierend auf Kohlenstoffnanoröhren
Maier, Mathias; Nemec, Dominik
Konferenzbeitrag
2012ElectroGraph Dissemination Workshop 2012
 
Tagungsband
2011Was nanoskalige Füllstoffe deutlich verbessern können
Kolaric, Ivica
Konferenzbeitrag
2010Thermisches Spritzen in der Leiterplattenfertigung
Eicher, Frank; Müller, Guido; Verl, Alexander
Zeitschriftenaufsatz
2009INKtelligent printing of scale comprehensive electrical connections for thermal flow sensors
Sosna, C.; Sturm, H.; Buchner, R.; Werner, C.; Godlinski, D.; Zöllmer, V.; Busse, M.; Lang, W.
Konferenzbeitrag
2008INKtelligent printing of nanoscaled inks for electronic applications
Wirth, I.; Godlinski, D.; Günther, B.; Werner, C.; Müller, M.; Maiwald, M.; Zöllmer, V.; Busse, M.
Konferenzbeitrag
2005Konfigurierbares Leitsystem für modulare Montagezellen am Beispiel von Festplatten
Muckenhirn, R.
Dissertation
2003Advanced recipe management for hard disk manufacturing
Kobusch, I.; Röhrsheim, O.; Frauenhoffer, F.; Kurz, M.; Schreblowsky, L.; Uebner, M.; Muckenhirn, R.
Zeitschriftenaufsatz
2001Gespritzte Schaltungsträger in 3D entwickeln
Czabanski, J.; Langhoff, W.
Zeitschriftenaufsatz
2001Stoffschlüssige Kontaktierungstechnik in der Verdrahtungstechnik am Beispiel FFC
Adrian, J.
Konferenzbeitrag
2000Automatic Tuning of Electronic Circuits
Westkämper, E.; Kischkat, R.
Konferenzbeitrag
1999Advanced WIP Control for Make-to-Order Wafer Fabrication
Sturm, R.; Frauenhoffer, F.; Dorner, J.; Kirschenhofer, O.; Reisinger, T.
Konferenzbeitrag
1999Folienleiter als Alternative für die konventionelle Verdrahtung
Krieger, J.
Konferenzbeitrag
1999LCP selektiv metallisieren
Leonhard, W.; Maaßen, E.
Zeitschriftenaufsatz
1999A Planning and Control Model for Customer-Oriented IC Development and Manufacturing
Frauenhoffer, F.; Sturm, R.; Mönch, G.; Podewils, M. von; Richter, K.; Schmalfuß, V.
Zeitschriftenaufsatz
1999Systematische Substitution konventioneller Leitungssätze durch Flex-Wiring und MID
Czabanski, J.
Konferenzbeitrag
1998The Development of a Top-Bottom-BGA (TB-BGA)
Leutenbauer, R.; Grosser, V.; Schünemann, M.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1998The Development of a Top-Bottom-BGA (TB-BGA)
Leutenbauer, R.; Grosser, V.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1998The Development of a Top-Bottom-BGA (TB-BGA)
Leutenbauer, R.; Grosser, V.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Preventive Process Maintenance in Tin/Lead Micro-plating For Flip-chip Mounting Technology
Gemmler, A.; Leonhard, W.; Richter, H.; Rueß, K.
Zeitschriftenaufsatz
1996Adhäsives Greifen: Die innovative Montage in Elektronik, Feinwerk- und Mikrosystemtechnik
Vögele, G.; Weisener, T.
Zeitschriftenaufsatz
1996Weichlötverfahren zum automatisierten Verbinden von Blechen
Gaul, M.
Aufsatz in Buch
1995Weichlötverfahren zum automatisierten Verbinden von Blechen
Gaul, M.
Konferenzbeitrag
1994Dezentrale Strukturen - koordiniertes Miteinander. Diagnosesystem in einem qualitätsorientierten Instandhaltungsregelkreis
Wincheringer, W.
Zeitschriftenaufsatz
1994Einführung in die Reparatur elektronischer Baugruppen und Automatisierungsansätze
Leicht, T.
Konferenzbeitrag
1994Gezielte Demontage: Automatisiertes selektives Entstücken von SMD-Leiterplatten
Leicht, T.
Zeitschriftenaufsatz
1994High Performance Gold Plating for Microdevices
Gemmler, A.; Keller, W.; Richter, H.; Rueß, K.
Zeitschriftenaufsatz
1994Neue Anwendungsgebiete: Montagetechnik
Leicht, T.
Aufsatz in Buch
1993Mikrosystemtechnik - Gerätetechnik - Entwicklungsstand, Entwicklungstrends und Herausforderungen
Dorner, J.
Konferenzbeitrag