Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2018Electrically conductive adhesives for photovoltaic modules
Geipel, Torsten
: Rissing, Lutz (Referent); Maier, Hans Jürgen (Referent)
Dissertation
2013Chip-to-board interconnects for high-performance computing
Riester, Markus B.K.; Houbertz-Krauss, Ruth; Steenhusen, Sönke
Konferenzbeitrag
2008Interfacial design of Cu-based composites prepared by powder metallurgy for heat sink applications
Schubert, T.; Trindade, B.; Weißgärber, T.; Kieback, B.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2005Leitfaden zur Wärmefluss-Thermographie - Zerstörungsfreie Prüfung mit Bildverarbeitung
Aderhold, J.; Dobmann, G.; Goldammer, M.; Hierl, T.; Märgner, V.; Meinlschmidt, P.; Netzelmann, U.; Niederreiter, T.; Reuß, C.; Schacht, R.; Zettner, J.
: Bauer, N.
Buch
1995Redesign of Electric Components for the Flexible Automated Assembly
Cramer, R.
Konferenzbeitrag
1986Umweltsimulation - Umweltqualifikation - Voraussetzung und Methodik zur Bestimmung der Funktionssicherheit und Zuverlässigkeit von elektronischen Bauteilen in der Fahrzeugumwelt
Schmitt, D.; Ziegahn, K.-F.
Konferenzbeitrag
1985Einsatz eines Röntgen-Sofort-Bild-Systems für die zerstörungsfreie Materialprüfung
Echterhoff, U.
Aufsatz in Buch