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| 2019 | Plated Front Side Metallization on Transparent Conduction Oxide Utilizing Low-Cost APCVD SiO2 Insulating Layer
Issa, E.; Nagel, H.; Guzik, L.; Javanbakht, H.; Coron, E.; Rädlein, E.; Glatthaar, M.; Glunz, S.W. | Konferenzbeitrag |
| 2018 | TEPNET: An industry cluster initiative for advancement of electroplating activities in Thailand
Boonyongmaneerat, Yuttanant; Metzner, Martin; Schmid, Klaus | Zeitschriftenaufsatz |
| 2015 | AutoBrush. A new method for selective electroplating
Metzner, Martin | Konferenzbeitrag |
| 2014 | New materials and manufacturing processes for electrode coating
Metzner, Martin | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Electrochemical deposition of amorphous carbon coatings
Altay, Katarzyna; Romankiewicz, Katja; Metzner, Martin; Bauernhansl, Thomas | Vortrag |
| 2009 | Electroplating: Delivering flexible solutions for engineering materials
Holeczek, Harald | Zeitschriftenaufsatz |
| 2008 | Metallische Mikrosiebe - Mikrotechnische Herstellung und filtertechnische Charakterisierung -
Gehrke, I. | Dissertation |
| 2006 | Elektrochemisch generierte Schichtwerkstoffe und Kombinationsschichten
Schmid, Klaus | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Elektrochemisch generierte Werkstoffe für die Automobil- und Antriebstechnik - Werkstofftechnische Grundlagen
Romankiewicz, K. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Elektrochemisch generierte Werkstoffe für Medizinanwendungen - Werkstofftechnische Grundlagen
Metzner, M. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Flip chip bumping technology - Status and update
Wolf, M.J.; Engelmann, G.; Dietrich, L.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |
| 2006 | Integration von Beschichtungsprozessen in Fertigungssysteme
Metzner, M. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Statistische Methoden zur Prozessoptimierung und alternative Sensorsysteme
Holeczek, H. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Studies of fine pitch patterning by reel-to-reel processes for flexible electronic systems
Drost, A.; Klink, G.; Feil, M.; Bock, K. | Konferenzbeitrag |
| 2004 | Entwicklung und Potentiale des Konzeptes "Fertigungsintegration" in der Galvanotechnik
Holeczek, H. | Konferenzbeitrag |
| 2004 | Prozessverbesserung in der Armaturenbeschichtung - Vorgehensweise, Ergebnis, Potenziale
Holeczek, H.; Pohl, T. | Konferenzbeitrag |
| 2001 | 'On-wafer' surface implanted high power, picosecond pulse InGaAsP/InP ( lambda =1.53-1.55 mu m) laser diodes
Paraskevopoulos, A.; Hensel, H.-J.; Schelhase, S.; Frahm, J.; Kubler, J.; Denker, A.; Gubenko, A.; Portnoi, E.L. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1997 | Infrared micromirror array with large pixel size and large deflection angle
Wagner, B.; Reimer, K.; Maciossek, A.; Hofmann, U. | Konferenzbeitrag |
| 1995 | Application of ultraviolet depth lithography for surface micromachining
Löchel, B.; Maciossek, A.; Rothe, M. | Konferenzbeitrag |
| 1995 | Electroplating of fluoropolymers using ECR plasma deposited TiN as interlayer
Weber, A.; Dietz, A.; Pöckelmann, R.; Klages, C.-P. | Konferenzbeitrag |
| 1995 | Electroplating of poly(tetrafluoro-ethylene) using plasma enhanced chemical vapor deposited titanium nitride as interlayer
Weber, A.; Dietz, A.; Pöckelmann, R.; Klages, C.-P. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1995 | Prototype moulds by using fused deposition modeling and electroplating
Greul, M.; Pintat, T.; Greulich, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1995 | Schnelle Fertigung von Modellen, Musterteilen und Prototypen durch den Einsatz von Rapid Prototyping
Greul, M.; Pintat, T.; Greulich, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1995 | Surface micro components fabricated by UV depth lithography and electroplating
Löchel, B.; Maciossek, A. | Konferenzbeitrag |
| 1995 | Tool production via fused deposition modeling and electroplating
Greul, M.; Pintat, T.; Greulich, M. | Konferenzbeitrag |
| 1995 | Werkstoffe für Rapid Prototyping - vom Plastikeinsatz zum metallischen Modell
Greul, M.; Kunze, H.-D.; Pintat, T.; Greulich, M. | Aufsatz in Buch |
| 1994 | Adhesion aspects of plastic composites metallized by a combined vacuum-electrochemical deposition process
Leyendecker, F.; Mann, D. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1994 | Adhesion aspects of plastic composites metallized by a combined vacuum-electrochemical deposition process
Leyendecker, F.; Mann, D. | Konferenzbeitrag |
| 1994 | Galvanoplated 3D structures for micro systems
Löchel, B.; Maciossek, A.; König, M.; Quenzer, H.J.; Huber, H.-L. | Konferenzbeitrag |
| 1993 | Fabrication of magnetic microstructures by using thick layer resists
Löchel, B.; Maciossek, A.; König, M.; Huber, H.-L.; Bauer, G. | Konferenzbeitrag |
| 1993 | Galvanoplated 3D structures for micro systems
Löchel, B. | Konferenzbeitrag |
| 1992 | Investigation into the effects of planned restrictions with regard to the use, circulation and substitution of cadmium in products.
Bätcher, K.; Böhm, E.; Tötsch, W. | Buch |
| 1992 | Untersuchung über die Auswirkungen geplanter gesetzlicher Beschränkungen auf die Verwendung, Verbreitung und Substitution von Cadmium in Produkten. Umweltforschungsplan des Bundesministers für Umwelt, Naturschutz und Reaktorsicherheit. Produktbezogener Immissionsschutz. Forschungsbericht Nr. 104 08 320
Bätcher, K.; Böhm, E.
: Tötsch, W. | Buch |
| 1990 | Cadmium - towards a rational use of a toxic element
Tötsch, Walter | Zeitschriftenaufsatz |
| 1987 | Application of lead electroplating for X-ray absorber patterning
Trube, J.; Huber, H.-L.; Löchel, B.; Windbracke, W. | Zeitschriftenaufsatz |