Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
1998Reliability investigations for flip chip on flex using different solder materials
Kallmayer, C.; Oppermann, H.; Anhöck, S.; Azadeh, R.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Bondability of electroless metalfinishes for COB-technology
Ansorge, F.; Bader, V.; Zakel, E.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Flip chip attachment using anisotropic conductive adhesives and electroless nickel bumps
Aschenbrenner, R.; Ostmann, A.; Motulla, G.; Zakel, E.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1996Flip chip attachment using anisotropic conductive adhesives and electroless nickel bumps
Aschenbrenner, R.; Ostmann, A.; Motulla, G.; Zakel, E.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1996Fluxless flip chip bonding on flexible substrates
Zakel, E.; Aschenbrenner, R.; Azdasht, G.; Klöser, J.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1995Fluxless flip chip bonding on flexible substrates
Zakel, E.; Aschenbrenner, R.; Gwiasda, J.; Azdasht, G.; Ostmann, A.; Eldring, J.; Reichl, H.; Klöser, J.
Konferenzbeitrag