Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2020Dynamic electro‐mechanical analysis of highly conductive particle‐elastomer composites
Stier, Simon P.; Uhl, Detlev; Löbmann, Peer; Holger Böse
Zeitschriftenaufsatz
2016Designing 3D multihierarchical heteronanostructures for high-performance on-chip hybrid supercapacitors: Poly(3,4-(ethylenedioxy)thiophene)-coated diamond/silicon nanowire electrodes in an aprotic ionic liquid
Aradilla, D.; Gao, F.; Lewes-Malandrakis, G.; Müller-Sebert, W.; Gentile, P.; Boniface, M.; Aldakov, D.; Iliev, B.; Schubert, T.J.S.; Nebel, C.E.; Bidan, G.
Zeitschriftenaufsatz
2015An alternative anionic polyelectrolyte for aqueous PEDOT dispersions: Toward printable transparent electrodes
Hofmann, Anna; Smaal, Wiljan; Mumtaz, Muhammad; Katsigiannopoulus, Dimitros; Brochon, Cyril; Schütze, Falk; Hild, Olaf-Rüdiger; Cloutet, Eric; Hadziioannou, Georges
Zeitschriftenaufsatz
1998Correlation of thermo-mechanical properties of adhesives with reliability of FC interconnections
Mießner, R.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1998Reliability investigations of flip chip interconnects in FCOB and FCOG applications by FEA
Schubert, A.; Dudek, R.; Döring, R.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
1997Adhesive flip chip bonding on flexible substrates
Aschenbrenner, R.; Mießner, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
1997Adhesive flip chip bonding on flexible substrates
Aschenbrenner, R.; Mießner, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
1996Electroluminescence in thin films
Mauch, R.H.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz