Publica
Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten. | | |
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| 1998 | Correlation of thermo-mechanical properties of adhesives with reliability of FC interconnections
Mießner, R.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 1998 | Reliability investigations of flip chip interconnects in FCOB and FCOG applications by FEA
Schubert, A.; Dudek, R.; Döring, R.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
| 1997 | Adhesive flip chip bonding on flexible substrates
Aschenbrenner, R.; Mießner, R.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag |
| 1997 | Adhesive flip chip bonding on flexible substrates
Aschenbrenner, R.; Mießner, R.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag |
| 1996 | Electroluminescence in thin films
Mauch, R.H. | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |