Publica
Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten. | | |
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| 1998 | Experience with a fully automatic flip-chip assembly line integrating SMT
Klöser, J.; Kutzner, K.; Jung, E.; Heinricht, K.; Lauter, L.; Töpper, M. | Konferenzbeitrag |
| 1998 | Reliability investigations of flip chip interconnects in FCOB and FCOG applications by FEA
Schubert, A.; Dudek, R.; Döring, R.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
| 1997 | Adhesive flip chip bonding on flexible substrates
Aschenbrenner, R.; Mießner, R.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag |
| 1997 | Adhesive flip chip bonding on flexible substrates
Aschenbrenner, R.; Mießner, R.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag |