Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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2012Ablation Free Dicing of 4H-SiC Wafers with Feed Rates up to 200 mm/s by Using Thermal Laser Separation
Lewke, Dirk; Koitzsch, Matthias; Schellenberger, Martin; Pfitzner, Lothar; Ryssel, Heiner; Zühlke, Hans-Ulrich
Konferenzbeitrag
2012Thermal laser separation and its applications
Lewke, Dirk; Koitzsch, Matthias; Schellenberger, Martin; Pfitzner, Lothar; Ryssel, Heiner; Zühlke, Hans-Ulrich
Zeitschriftenaufsatz