Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2019Optimierung und Qualifizierung eines Bondprozesses. Tests und Analyseverfahren
Dirksen, Daniel
Vortrag
2018Automated assembly of microfluidic "lab-on-a-disc"
Berger, Marvin; Müller, Tobias; Voebel, Toni; Baum, Christoph; Glennon, T.; Mishra, R.; Kinahan, D.; King, D.; Ducrée, J.; Brecher, Christian
Konferenzbeitrag
2018Experimental study on the dependency of the ballistic performance of tiled ceramic/metal targets on inter tile gap width and projectile impact position
Seifert, Wolfgang; Straßburger, Elmar; Dolak, Marek; Schaare, Stephan
Zeitschriftenaufsatz
2018Novel approach for the bonding of III-V on silicon tandem solar cells with a transparent conductive adhesive
Heitmann, Ulrike; Kluska, S.; Bartsch, Jonas; Hauser, Hubert; Ivanov, Alexy; Janz, Stefan
Konferenzbeitrag
2018Numerical investigations and capacity prediction of G-FRP rods glued into timber
Grunwald, Cordula; Kaufmann, Marvin; Alter, Benjamin; Vallée, Till; Tannert, Thomas
Zeitschriftenaufsatz
2015Metal foam lightweight structures bonded with fibre-reinforced plastics
Drebenstedt, Claudia; Drossel, Welf-Guntram; Hipke, Thomas; Eichler, Jana; Nestler, Daisy; Trautmann, Maik
Poster
2015Multilayer based lab-on-a-chip-systems for substance testing
Sonntag, Frank; Grünzner, Stefan; Schmieder, Florian; Busek, Mathias; Klotzbach, Udo; Franke, Volker
Konferenzbeitrag
2015Thermo-mechanical ball bonding simulation with elasto-plastic parameters obtained from nanoindentation and atomic force measurements
Wright, Alan; Koffel, Stephane; Kraft, Silke; Pichler, Peter; Cambieri, Juri; Minixhofer, Rainer; Wachmann, Ewald
Konferenzbeitrag
2015Wafer-bonded GaInP/GaAs//Si solar cells with 30% efficiency under concentrated sunlight
Essig, S.; Benick, J.; Schachtner, M.; Wekkeli, A.; Hermle, M.; Dimroth, F.
Zeitschriftenaufsatz
2014Comparison of direct growth and wafer bonding for the fabrication of GaInP/GaAs dual-junction solar cells on silicon
Dimroth, Frank; Roesener, Tobias; Essig, Stephanie; Weuffen, Christoph; Wekkeli, Alexander; Oliva, Eduard; Siefer, Gerald; Volz, Kerstin; Hannappel, Thomas; Häussler, Dietrich; Jäger, Wolfgang; Bett, Andreas W.
Zeitschriftenaufsatz
2013Aberration-corrected transmission electron microscopy analyses of GaAs/Si interfaces in wafer-bonded multi-junction solar cells
Häussler, D.; Houben, L.; Essig, S.; Kurttepeli, M.; Dimroth, F.; Dunin-Borkowski, R.E.; Jäger, W.
Zeitschriftenaufsatz
2013Effect of sp2/sp3 bonding ratio and nitrogen content on friction properties of hydrogen-free DLC coatings
Mabuchi, Y.; Higuchi, T.; Weihnacht, V.
Zeitschriftenaufsatz
2013Fabrication of GaInP/GaAs//Si solar cells by surface activated direct wafer bonding
Derendorf, K.; Essig, S.; Oliva, E.; Klinger, V.; Roesener, T.; Philipps, S.P.; Benick, J.; Hermle, M.; Schachtner, M.; Siefer, G.; Jäger, W.; Dimroth, F.
Zeitschriftenaufsatz
2012Numerical and experimental studies on the clinch-bonding and riv-bonding process
Neugebauer, Reimund; Israel, Markus; Mayer, Bernd; Fricke, Holger
Konferenzbeitrag
2012Surface analytical characterisation of Nd:YAG-laser pre-treated Al Mg3 as a preparation for bonding
Langer, M.; Rechner, R.; Thieme, M.; Jansen, I.; Beyer, E.
Zeitschriftenaufsatz
2010Klebverfahren
Kohlhoff, J.
Zeitschriftenaufsatz
2010Micropatterning using atmospheric pressure plasma processes
Thomas, M.; Borris, J.; Klages, C.-P.
Konferenzbeitrag
2009Atomistic study of structure and stability of thin Ni films on Fe surfaces
Hashibon, A.; Schravendijk, P.; Elsässer, C.; Gumbsch, P.
Zeitschriftenaufsatz
2009Funktionsnachweis umgeformter Piezo-Metall-Verbunde
Neugebauer, Reimund; Lachmann, L.; Nestler, M.
Konferenzbeitrag
2009Werkstofftrends: Klebverfahren
Kohlhoff, J.; Reschke, S.; Grüne, M.
Zeitschriftenaufsatz
2008Atmospheric-pressure plasma pretreatment for direct bonding of silicon wafers at low temperatures
Eichler, M.; Michel, B.; Thomas, M.; Gabriel, M.; Klages, C.-P.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2008Process control and physical failure analysis for sub-100NM CU/Low-K structures
Zschech, Ehrenfried; Huebner, R.; Potapov, P.; Zienert, I.; Meyer, M.A.; Chumakov, D.; Geisler, H.; Hecker, M.; Engelmann, H.-J.; Langer, E.
Konferenzbeitrag
2007Uniaxially strained silicon by wafer bonding and layer transfer
Himcinschi, C.; Radu, I.; Muster, F.; Singh, R.; Reiche, M.; Petzold, M.; Gösele, U.; Christiansen, S.H.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2006Influence of moulding process on strength of glass frit bonded structures
Ebert, M.; Bagdahn, J.; Knechtel, R.
Konferenzbeitrag
2005Electromigration-induced copper interconnect degradation and failure: The role of microstructure
Zschech, Ehrenfried; Meyer, M.A.; Zienert, I.; Langer, E.; Geisler, H.; Preusse, A.; Huebler, P.
Konferenzbeitrag
2002Strength and long-term reliability testing of wafer-bonded MEMS
Petzold, M.; Katzer, D.; Wiemer, M.; Bagdahn, J.
Konferenzbeitrag
1996Bestimmung der Haftung von adhäsiven Verbindungen mittels Leistungsultraschall
Fassbender, S.
Zeitschriftenaufsatz
1996Geklebte Polyamidimide auf dem Prüfstand
Krüger, G.
Zeitschriftenaufsatz
1996Handling and mounting of microoptical components
Guyenot, V.; Eberhardt, R.; Tittelbach, G.; Risse, S.
Konferenzbeitrag
1996Quantitative zerstörungsfreie Bestimmung der Haftfestigkeit von adhäsiven Verbindungen
Fassbender, S.; Arnold, W.
Konferenzbeitrag
1996Quantitative zerstörungsfreie Bestimmung der Haftfestigkeit von adhäsiven Verbindungen
Fassbender, S.; Arnold, W.
Konferenzbeitrag
1995Berührungsfreie Charakterisierung von Lack- und Klebeschichten mit Mikrothermographie
Netzelmann, U.; Meyendorf, N.
Konferenzbeitrag
1995Polyolefine klebfreundlich gemacht
Krüger, G.; Hennemann, O.-D.
Zeitschriftenaufsatz
1994Hohe Klebfestigkeiten durch trockenchemische Vorbehandlung nichtrostener Stähle
Krüger, G.; Hennemann, O.-D.
Zeitschriftenaufsatz
1994Quantitative Bestimmung der Haftfestigkeit mittels nichtlinearer Akustik gezeigt am Beispiel von PVB-geklebtem Verbundglas.
Pangraz, S.; Arnold, W.
Konferenzbeitrag
1993Beitrag zur automatischen Montage technischer Textilien
Gutsche, C.
Buch
1991Industrierobotergeführte Montage flächiger nicht formstabiler Fügepartner
Gutsche, C.; Seliger, G.
Zeitschriftenaufsatz
1990BASTART '90. International Conference on Bonded Aircraft Structures, Technical Application and Repair Techniques. Metal/Metal Bonding and Advanced Composites. Proceedings
: Schäfer, H.; Groß, A.
Tagungsband

 

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