Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2014Energy consumption estimation of software components based on program flowcharts
Heinrich, Patrick; Bergler, Hannes; Eilers, Dirk
Konferenzbeitrag
20093D integration of image sensor SiP using TSV silicon interposer
Wolf, M.J.; Zoschke, K.; Klumpp, A.; Wieland, R.; Klein, M.; Nebrich, L.; Heinig, A.; Limansyah, I.; Weber, W.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1999Kunststofflichtwellenleiter im Automobil
Ankele, A.
Konferenzbeitrag
1998Alternative solders for flip chip applications in the automotive environment
Jung, E.; Heinricht, K.; Klöser, J.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1998Design for environment in automotive electronic design
Pötter, H.; Griese, H.; Middendorf, A.; Müller, J.; Nissen, N.F.
Konferenzbeitrag
1998Modeling of a combustion engine with hardware description languages
Pelz, G.; Kowalewski, T.; Pohlmann, N.; Zimmer, G.
Konferenzbeitrag
1997Flip chip technology for multi chip modules
Jung, E.; Aschenbrenner, R.; Busse, E.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997The influence of NiSn intermetallics on the performance of flip chip contacts using a low cost electroless nickel bumping approach
Jung, E.; Kasulke, P.; Giebler, R.; Klöser, J.; Dietrich, L.; Ostmann, A.; Zakel, E.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1996The influence of NiSn intermetallics on the performance of flip chip contacts using a low cost electroless nickel bumping approach
Jung, E.; Giebler, R.; Klöser, J.; Dietrich, L.; Zakel, E.; Reichl, H.; Kasulke, P.; Ostmann, A.
Konferenzbeitrag