Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
1993Multi fiber/chip coupling and optoelectronic integrated circuit packaging based on flip chip bonding techniques
Weber, R.; Fidorra, F.; Hamacher, M.; Heidrich, H.; Jacumeit, G.
Konferenzbeitrag
1990Methods for the fabrication of convex corners in anisotropic etching of 100-silicon using aqueous KOH
Offereins, H.L.; Kübl, K.; Meyer, G.; Sandmaier, H.
Konferenzbeitrag