Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2018Solder joint analysis on coated aluminum for silicon solar cell interconnection
De Rose, A.; Kraft, A.; Eitner, U.; Nowottnick, M.
Konferenzbeitrag
2017Intermetallic compounds in solar cell interconnections: Microstructure and growth kinetics
Geipel, T.; Moeller, M.; Walter, J.; Kraft, A.; Eitner, U.
Zeitschriftenaufsatz
2017Low-temperature soldering for the interconnection of silicon heterojunction solar cells
De Rose, A.; Erath, D.; Geipel, T.; Kraft, A.; Eitner, U.
Konferenzbeitrag
2017Solder interconnection of aluminum foil rear side metallization for passivated emitter and rear solar cells
De Rose, A.; Kraft, A.; Gledhill, S.; Ali, M.T.; Kroyer, T.; Pscherer, C.; Graf, M.; Nekarda, J.; Eitner, U.
Konferenzbeitrag
2016Analysis of Al diffusion processes in TiN barrier layers for the application in silicon solar cell metallization
Kumm, J.; Samadi, H.; Chacko, R.V.; Hartmann, P.; Wolf, A.
Zeitschriftenaufsatz
2016A comprehensive study of intermetallic compounds in solar cell interconnections and their growth kinetics
Geipel, T.; Moeller, M.; Kraft, A.; Eitner, U.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2016Optimized solder alloy for glass-to-metal joints by simultaneous soldering and anodic bonding
Malfait, W.J.; Klemencic, R.; Lang, B.; Rist, T.; Klucka, M.; Zajacz, Z.; Koebel, M.M.
Zeitschriftenaufsatz
2015Long-term and annealing stable, solderable PVD metallization with optimized Al diffusion barrier
Kumm, J.; Chacko, R.V.; Samadi, H.; Hartmann, P.; Eberlein, D.; Jäger, U.; Wolf, A.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2015Solder wettability and solder joint reliability of rapid thermal firing thick film pastes
Gierth, Paul; Rebenklau, Lars
Konferenzbeitrag
2014Increasing the lifetime of electronic packaging by higher temperatures: Solders vs. silver sintering
Hutzler, Aaron; Tokarski, Adam; Kraft, Silke; Zischler, Sigrid; Schletz, Andreas
Konferenzbeitrag
2013Adhesion of Al-Metallization in Ultra-Sonic Soldering on the Al-Rear Side of Solar Cells
Schmitt, P.; Eberlein, D.; Tranitz, M.; Eitner, U.; Wirth, H.; Ebert, C.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2013Packaging material issues in high temperature power electronics
Boettge, B.; Naumann, F.; Klengel, R.; Klengel, S.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2012Evaluation of soldering processes for high efficiency solar cells
Gierth, Paul; Rebenklau, Lars; Michaelis, Alexander
Konferenzbeitrag
2011Assembly of a photonic wavelength-division multiplexing device using laser-based soldering
Burkhardt, T.; Hornaff, M.; Kamm, A.; Rütz, M.; Possner, T.; Beckert, E.; Eberhardt, R.; Tünnermann, A.
Konferenzbeitrag
2010Submicron accuracy optimization for laser beam soldering processes
Beckert, E.; Burkhardt, T.; Hornaff, M.; Kamm, A.; Scheiding, I.; Stiehl, C.; Eberhardt, R.; Tünnermann, A.
Konferenzbeitrag
2007Explorative study into the sustainable use and substitution of soldering metals in electronics
Deubzer, O.
Dissertation
2007Neues Konvektions-Reflowlötverfahren für bleifreie hochtemperaturgeeignete Lötverbindungen
Pape, U.
Vortrag
2006Entwicklung von Weichlotpasten für das Löten mit der Mikrowelle
Nowottnick, M.; Pape, U.
Konferenzbeitrag
2006Micro-optics soldering on multifunctional system platforms
Beckert, E.; Banse, H.; Eberhardt, R.; Tünnermann, A.
Konferenzbeitrag
2005Niedrigtemperaturmontage hochintegrierter elektronischer Baugruppen durch selektive Mikrowellenerwärmung
Pape, U.; Nowottnick, M.; Diehm, R.
Poster
2003Integration of optics electronics and mechanics on miniaturized platforms
Beckert, E.; Damm, C.; Eberhardt, R.; Schreiber, P.
Konferenzbeitrag
1998Experience with a fully automatic flip-chip assembly line integrating SMT
Klöser, J.; Kutzner, K.; Jung, E.; Heinricht, K.; Lauter, L.; Töpper, M.
Konferenzbeitrag
1998Implementation of flip chip technology into volume manufacturing demonstration of processes
Jung, E.; Heinricht, K.; Kutzner, K.; Klöser, J.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Brommelhaus, A.
Konferenzbeitrag
1998Low cost bumping by stencil printing. Process qualification for 200 mu m pitch
Klöser, J.; Heinricht, K.; Jung, E.; Lauter, L.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1998Quality and yield of ultra fine pitch stencil printing for flip chip assembly
Heinricht, K.; Klöser, J.; Lauter, L.; Ostmann, A.; Reichl, H.; Wolter, A.
Konferenzbeitrag
1998Reliability investigations for flip chip on flex using different solder materials
Kallmayer, C.; Oppermann, H.; Anhöck, S.; Azadeh, R.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1998Reliability investigations of flip chip interconnects in FCOB and FCOG applications by FEA
Schubert, A.; Dudek, R.; Döring, R.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
1998Thermo-mechanical reliability of flip chip structures used in DCA and CSP
Schubert, A.; Dudek, R.; Vogel, D.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Bondability of electroless metalfinishes for COB-technology
Ansorge, F.; Bader, V.; Zakel, E.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997An efficient approach to predict solder fatigue life and its application to SM- and area array components
Dudek, R.; Nylen, M.; Schubert, A.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997The influence of NiSn intermetallics on the performance of flip chip contacts using a low cost electroless nickel bumping approach
Jung, E.; Kasulke, P.; Giebler, R.; Klöser, J.; Dietrich, L.; Ostmann, A.; Zakel, E.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1997Materials mechanics and mechanical reliability of flip chip assemblies on organics substrates
Schubert, A.; Dudek, R.; Michel, B.; Reichl, H.; Jiang, H.
Konferenzbeitrag
1997Materials mechanics and mechanical reliability of flip chip assemblies on organics substrates
Schubert, A.; Dudek, R.; Vogel, D.; Michel, B.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1997Measurement of PbSn and AuSn flip chip area bump thermal resistance
Hahn, R.; Kamp, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Precision Tin/Lead Alloy Plating for Flip-chip Mounting Technology
Richter, H.; Rueß, K.; Gemmler, A.; Leonhard, W.
Zeitschriftenaufsatz
1996Fluxless flip chip bonding on flexible substrates
Zakel, E.; Aschenbrenner, R.; Azdasht, G.; Klöser, J.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1996Implementation of flip chip technology for BGA packages
Aschenbrenner, R.; Jung, E.; Becker, K.F.; Zakel, E.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1996The influence of NiSn intermetallics on the performance of flip chip contacts using a low cost electroless nickel bumping approach
Jung, E.; Giebler, R.; Klöser, J.; Dietrich, L.; Zakel, E.; Reichl, H.; Kasulke, P.; Ostmann, A.
Konferenzbeitrag
1996Reliability investigations of different bumping processes for flip chip and TAB applications
Jung, E.; Klöser, J.; Nave, J.; Engelmann, G.; Dietrich, L.; Zakel, E.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1996Self-aligned, fluxless flip-chip bonding technology for photonic devices
Kuhmann, J.F.; Hensel, H.-J.; Pech, D.; Harde, P.; Bach, H.-G.
Konferenzbeitrag
1995Fluxless flip chip bonding on flexible substrates
Aschenbrenner, R.; Zakel, E.; Azdasht, G.; Klöser, J.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1995Fluxless flip chip bonding on flexible substrates
Zakel, E.; Aschenbrenner, R.; Gwiasda, J.; Azdasht, G.; Ostmann, A.; Eldring, J.; Reichl, H.; Klöser, J.
Konferenzbeitrag
1995Low cost flip chip bonding on FR-4 boards
Klöser, J.; Zakel, E.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1989Consideration on the productivity and flexibility in automatic soldering using industrial robots
Warnecke, H.-J.; Spingler, J.
Konferenzbeitrag