Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2002Realization of a stackable package using chip in polymer technology
Ostmann, A.; Neumann, A.; Weser, S.; Jung, E.; Böttcher, L.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2002Thermo-mechanical reliability of lead-free solder interconnects
Schubert, A.; Dudek, R.; Döring, R.; Walter, H.; Auerswald, E.; Gollhardt, A.; Michel, B.
Konferenzbeitrag