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| 2020 | Microstructure and Long-Term Stability of Solder Joints on Nickel-Plated Aluminium Formed During Short Soldering Times
Rose, A. de; Mikolasch, G.; Kamp, M.; Kraft, A.; Nowottnick, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2019 | Adaptation of the Industrial PERC Solar Cell Process Chain to Plated Ni/Cu/Ag Front Contact Metallization
Bay, N.; Fox, S.; Ren, P.; Burschik, J.; Jäger, U.; Kühnlein, H.; Passing, M.; Pysch, D.; Sieber, M.; Lohmüller, S.; Lohmüller, E.; Wolf, A.; Lee, B. | Konferenzbeitrag |
| 2019 | Adhesion Improvement for Solder Interconnection of Wet Chemically Coated Aluminum Surfaces
Rose, Angela de; Kamp, M.; Mikolasch, G.; Kraft, A.; Nowottnick, M. | Konferenzbeitrag |
| 2019 | Advances with Resist-Free Copper Plating Approaches for the Metallization of Silicon Heterojunction Solar Cells
Hatt, Thibaud; Bartsch, Jonas; Franzl, Yannick; Kluska, Sven; Glatthaar, Markus | Konferenzbeitrag |
| 2019 | Establishing the "native oxide barrier layer for selective electroplated" metallization for bifacial silicon heterojunction solar cells
Hatt, Thibaud; Bartsch, Jonas; Kluska, Sven; Glatthaar, Markus | Konferenzbeitrag |
| 2019 | Plated Ni/Cu/Ag for TOPCon Solar Cell Metallization
Grübel, B.; Cimiotti, G.; Arya, V.; Fellmeth, T.; Feldmann, F.; Steinhauser, B.; Kluska, S.; Kluge, T.; Landgraf, D.; Glatthaar, M. | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Impact of temperature and deformation gradient on the joining zone formation of laser roll-bonded bimetals
Fux, Volker; Kaspar, Jörg; Berger, Andrea; Fiebiger, Thomas; Seifert, Marko; Beitelschmidt, Denise | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Large Area TOPCon Technology Achieving 23.4% Efficiency
Steinhauser, B.; Feldmann, F.; Polzin, J.-I.; Tutsch, L.; Arya, V.; Grübel, B.; Fischer, A.; Moldovan, A.; Benick, J.; Richter, A.; Brand, A.A.; Kluska, S.; Hermle, M. | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Structuring of metal layers by electrochemical screen printing for back-contact solar cells
Kamp, M.; Efinger, R.; Gensowski, K.; Bechmann, S.; Bartsch, J.; Glatthaar, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2017 | Easy plating - study on contact interface properties of parasitic plating-free Ni/Cu solar cells
Grübel, B.; Büchler, A.; Kluska, S.; Bartsch, J.; Cimiotti, G.; Brand, A.A.; Glatthaar, M. | Konferenzbeitrag |
| 2017 | How to Realize Solar Cells with Laser Structured Plated Ni-Cu-Contacts with Excellent Adhesion and High Fill-Factors without Parasitic Plating
Büchler, A.; Kluska, S.; Bartsch, J.; Grübel, B.; Brand, A.A.; Gutscher, S.; Glatthaar, M. | Konferenzbeitrag |
| 2017 | Laser transfer and firing of NiV seed layer for the metallization of silicon heterojunction solar cells by Cu-plating
Rododfili, A.; Wolke, W.; Kroely, L.; Bivour, M.; Cimiotti, G.; Bartsch, J.; Glatthaar, M.; Nekarda, J. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2017 | Laser-transferred niv-seed for the metallization of silicon heterojunction solar cells by Cu-plating
Rodofili, A.; Wolke, W.; Kroely, L.; Bivour, M.; Cimiotti, G.; Bartsch, J.; Glatthaar, M.; Nekarda, J. | Konferenzbeitrag |
| 2017 | Processing Al-Cu and Al-ST bimetal wires for lightweight structures
Berger, Andrea; Fux, Volker; Seifert, Marko; Beitelschmidt, Denise | Vortrag |
| 2016 | Electrochemical processes for metallization of novel silicon solar cells
Kamp, Mathias | Dissertation |
| 2016 | Long-Term Stability Evaluation of Copper-Containing Contacts on Cell and Module Level
Kluska, S. | Konferenzbeitrag |
| 2016 | Untangling the mysteries of plated metal finger adhesion
Wang, X.; Hsiao, P.-C.; Zhang, W.; Johnston, B.; Stokes, A.; Wei, Q.; Fell, A.; Surve, S.; Shengzhao, Y.; Verlinden, P.; Lennon, A. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2015 | Comprehensive comparison of different fine line printing technologies addressing the seed and plate approach with Ni-Cu-plating
Lorenz, A.; Kraft, A.; Gredy, C.; Filipovic, A.; Binder, S.; Krüger, K.; Bartsch, J.; Clement, F.; Biro, D.; Preu, R.; Reinecke, H. | Konferenzbeitrag |
| 2015 | Design Rules for Solar Cells with Plated Metallization
Cimiotti, G.; Bartsch, J.; Kraft, A.; Mondon, A.; Glatthaar, M. | Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag |
| 2015 | Electrical and Mechanical Properties of Plated Ni/Cu Contacts for Si Solar Cells
Kluska, S.; Bartsch, J.; Büchler, A.; Cimiotti, G.; Brand, A.A.; Hopman, S.; Glatthaar, M. | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |
| 2015 | Overcoming Electrical and Mechanical Challenges of Continuous Wave Laser Processing for Ni-Cu Plated Solar Cells
Geisler, C.; Hördt, W.; Kluska, S.; Mondon, A.; Hopman, S.; Glatthaar, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2015 | Quantification of Front Side Metallization Area on Silicon Wafer Solar Cells for Background Plating Detection
Heinrich, M.; Lieder, M.; Hoex, B.; Aberle, A.G.; Glatthaar, M. | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |
| 2014 | 21.8% efficient n-type solar cells with industrially feasible plated metallization
Bartsch, J.; Kamp, M.; Hartleb, D.; Wittich, C.; Mondon, A.; Steinhauser, B.; Feldmann, F.; Richter, A.; Benick, J.; Glatthaar, M.; Hermle, M.; Glunz, S.W. | Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag |
| 2014 | Micro characterization and imaging of spikes in nickel plated solar cells
Büchler, A.; Kluska, S.; Brand, A.; Geisler, C.; Hopman, S.; Glatthaar, M. | Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag |
| 2014 | Micro characterization of laser structured solar cells with plated Ni-Ag contacts
Kluska, S.; Fleischmann, C.; Büchler, A.; Hördt, W.; Geisler, C.; Hopman, S.; Glatthaar, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2014 | Plated Nickel-Copper contacts on c-Si. From microelectronic processing to cost effective silicon solar cell production
Mondon, A.; Bartsch, J.; Kamp, M.; Brand, A.; Steinhauser, B.; Bay, N.; Horzel, J.; Glatthaar, M.; Glunz, S.W. | Konferenzbeitrag |
| 2014 | Plating processes on aluminium and application to novel solar cell concepts
Kamp, M.; Bartsch, J.; Keding, R.; Jahn, M.; Müller, R.; Glatthaar, M.; Glunz, S.W.; Krossing, I. | Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag |
| 2013 | Current trends in c-Si PV front-side metallization
Bartsch, J.; Glatthaar, M.; Kraft, A.; Mondon, A.; Lorenz, A.; Sutor, L.; Nold, S.; Glunz, S.W. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2013 | Microstructure analysis of the interface situation and adhesion of thermally formed nickel silicide for plated nickel-copper contacts on silicon solar cells
Mondon, A.; Jawaid, M.N.; Bartsch, J.; Glatthaar, M.; Glunz, S.W. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2012 | Electrodeposition of copper on aligned multi-walled carbon nanotubes
Schneider, M.; Weiser, M.; Dörfler, S.; Althues, H.; Kaskel, S.; Michaelis, A. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2010 | Funktionale Metalle - sind sie interessante Lösungen für die nahe Zukunft?
Holeczek, Harald | Abstract |
| 2010 | Shot peening of brittle materials - status and outlook
Pfeiffer, W.; Wenzel, J. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Oberflächentechnologien
Notthoff, C. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2006 | Medizintechnik: Produktionstechnische Grundlagen
Holeczek, H. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Potenzialfeld "Prozesse, Verfahren, Anlagen"
Ondratschek, D.; Schmidt, B. | Aufsatz in Buch |
| 2006 | Statistische Methoden zur Prozessoptimierung und alternative Sensorsysteme
Holeczek, H. | Konferenzbeitrag |
| 2004 | Fertigungsintegrierte Galvanotechnik - der Weg in die industrielle Produktionstechnologie
Holeczek, H. | Konferenzbeitrag |
| 2004 | Prozessverbesserung in der Armaturenbeschichtung - Vorgehensweise, Ergebnis, Potenziale
Holeczek, H.; Pohl, T. | Konferenzbeitrag |
| 2004 | Quo vadis Galvanotechnik?
König, U. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2004 | Umsetzungsmöglichkeiten für neue Technologien: Neue Oberflächen und Produkte mit der Pulverbeschichtung
Cudazzo, M. | Konferenzbeitrag |
| 2003 | Innovative Dienstleistungen und Servicekonzepte für die Galvanotechnik
Holeczek, H. | Konferenzbeitrag |
| 2001 | MID technology: New applications, materials, plating concepts
Leonhard, W.; Maaßen, E. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2000 | Praxis der Atomabsorptionsspektrometrie in der Galvanotechnik
Leonhard, W. | Konferenzbeitrag |
| 2000 | Selective Plating of LCP
Leonhard, W.; Maaßen, E. | Konferenzbeitrag |
| 1994 | High Performance Gold Plating for Microdevices
Gemmler, A.; Keller, W.; Richter, H.; Rueß, K. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1994 | Prozeßstrukturierung als Ausgangspunkt zur Entwicklung einer In-situ-Prozeßkontrolle
Gemmler, A.; Schumacher, R. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1992 | High performance gold plating for microdevices
Gemmler, A.; Keller, W. | Konferenzbeitrag |
| 1992 | Toward automatic control of nickel plating processes
Böcker, J.W.; Bolch, T.; Gemmler, A.; Jandik, P. | Zeitschriftenaufsatz |