Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2018Methoden für die Anlagenplanung
Michels, Dirk
Konferenzbeitrag
2016Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging
Wilke, Martin
: Dieckerhoff, S.; Lang, K.-D.; Bock, K.; Tillack, B.
Dissertation
2014Plasmachemisches Trockenätzen von Solarwafern mit Atmosphärendruck-Plasmen
López Alonso, Elena
: Beyer, Eckhard (Gutachter); Leyens, Christoph (Gutachter)
Dissertation
2010Großflächiges plasmachemisches Ätzen bei Atmosphärendruck
Dani, I.; Lopez, E.; Linaschke, D.; Kaskel, S.; Beyer, E.
Konferenzbeitrag
2008Plasma enhanced CVD and plasma chemical etching at atmospheric pressure for continuous processing of crystallien silicon solar wafers
Lopez, E.; Dresler, B.; Mäder, G.; Dani, I.; Hopfe, V.; Kaskel, S.; Heintze, M.; Möller, R.; Wanka, H.; Kirschmann, M.; Frenck, J.; Poruba, A.; Barinka, R.; Dahl, R.; Nussbaumer, H.
Konferenzbeitrag
2007Atmosphärendruckplasma-Düsensysteme
Lommatzsch, U.
Konferenzbeitrag
2007PECVD and plasma etching at atmospheric pressure by means of a linearly-extended DC arc plasma source
Dani, I.; Hopfe, V.; Rogler, D.; Lopez, E.; Mäder, G.
Zeitschriftenaufsatz
2006Plasma enhanced chemical etching at atmospheric pressure for silicon wafer processing
Lopez, E.; Dani, I.; Hopfe, V.; Wanka, H.; Heintze, M.; Möller, R.; Hauser, A.
Konferenzbeitrag
2006Plasma etching at atmospheric pressure for rear emitter removal in crystalline Si solar cells
Lopez, E.; Dani, I.; Hopfe, V.; Heintze, M.; Hauser, A.; Möller, R.; Wanka, H.
Konferenzbeitrag
2006Plasmagestützte Verfahren zur Vorbehandlung metallischer Platten und Bänder
Händel, F.; Rögner, F.-H.; Heinß, J.-P.; Morgner, H.; Metzner, C.
Konferenzbeitrag
1997EMV-Umweltschutz: Metallisieren verschiedener Kunststoffe
Markschläger, P.; Mann, D.; Leyendecker, F.
Zeitschriftenaufsatz
1995Dry etching of GaN at low pressure
Pletschen, W.; Niebuhr, R.; Bachem, K.H.
Konferenzbeitrag
1995Haftungsaspekte bei kombinierten Beschichtungsverfahren
Mann, D.
Konferenzbeitrag
1993Haftungsaspekte bei kombinierten Beschichtungsverfahren
Mann, D.
Konferenzbeitrag
1993Haftungsaspekte bei kombinierten Beschichtungsverfahren. Tl.2
Mann, D.
Konferenzbeitrag
1993Mehrlagenmetallisierung für hochintegrierte mikroelektronische Schaltungen
Vogt, H.
Habilitationsschrift
1992Reinigen und Aktivieren von Oberflächen im Plasma. Eine Übersicht mit Anwendungsbeispielen aus den Bereichen Entfetten, Metallisieren, Lackieren und Entlacken
Fessmann, J.
Zeitschriftenaufsatz
1992Verbundprojekt - Erforschung der Verfahrenskombinationen zur Erzeugung elektromagnetisch schirmender Schichtsysteme
Kampschulte, G.; Mann, D.
Konferenzbeitrag
1991Plasma etching damage in GaAs studied by resonant Raman scattering.
Pletschen, W.; Kaufel, G.; Köhler, K.; Wagner, J.
Zeitschriftenaufsatz
1991Plasmaätzen zum Reinigen und Modifizieren von Oberflächen
Fessmann, J.
Konferenzbeitrag
1984Etching processes
Mader, H.
Aufsatz in Buch
1982Die Anwendung der Plasmamassenspektrometrie beim Plasmaaetzen
Eisele, K.M.
Zeitschriftenaufsatz