Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2014Zuverlässigkeitsuntersuchungen an einer hochtemperaturtauglichen SOI-CMOS-Technologie
Dreiner, Stefan; Grella, Katharina; Heiermann, Wolfgang; Kelberer, Andreas; Kappert, Holger; Vogt, Holger; Paschen, Uwe
Zeitschriftenaufsatz
2013Flip-Chip Technologie für Anwendungstemperaturen > 250 °C
Heiermann, Wolfgang; Geruschke, Thomas; Ruß, Marco; Vogt, Holger
Konferenzbeitrag
2013Galvanik in der Mikrosystemtechnik
Vogt, Holger; Heiermann, Wolfgang; Heß, Jennifer
Zeitschriftenaufsatz
2012Reliability of thermosonic bonded palladium wires in high temperature environments up to 350 °C
Heiermann, Wolfgang; Geruschke, Thomas; Grella, Katharina; Bartsch, M.; Borrmann, Thomas; Ruß, Marco; Vogt, Holger
Konferenzbeitrag
2006Antriebskomponenten für Hybridfahrzeuge - Symbiose von Elektronik und Mechatronik
März, M.
Zeitschriftenaufsatz
1998Untersuchungen zur Realisierung hochtemperaturtauglicher EEPROM-Speicher in SIMOX-Technologie
Gogl, D.
Dissertation
1996Operational amplifier design using GaAs MESFET for temperature applications up to 350 deg C
Baureis, P.; Gerber, J.; Würfl, J.; Janke, B.
Konferenzbeitrag
1991Temperaturfeste Bauelemente auf Siliziumbasis
Burbach, G.
Zeitschriftenaufsatz