Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2017Innovative Verbindungstechnologie auf der Basis reaktiver nanoskalarer Multischichten
Dietrich, Georg; Schumacher, Axel; Freitag, Jan
Vortrag
2017Overview on an implantable multi sensor system for cardiovascular monitoring
Görtz, Michael; Grabmaier, Anton; Wiemer, Maik; Storsberg, Joachim; Duschl, Claus; Bögel, Gerd vom
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2017Reaktive Nanoschichten - ein innovatives Fügekonzept für die AVT auf Bauteil- und Waferlevel
Dietrich, Georg; Schumacher, Axel; Freitag, Jan
Konferenzbeitrag
2016Concept for a miniaturized cardiovascular multi sensor implant
Dogan, Özgü; Weidenmüller, Jens; Gembaczka, Pierre; Stanitzki, Alexander; Wünsch, Dirk; Baum, Mario; Wiemer, Maik; Görtz, Michael
Abstract
2016Development of a system concept for miniaturized cardiovascular multi sensor implants
Dogan, Özgü; Walk, Christian; Weidenmüller, Jens; Gembaczka, Pierre; Stanitzki, Alexander; Görtz, Michael
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2016A highly miniaturized two-axis acceleration sensor for implantable hemody-namic controlling system
Wünsch, Dirk; Hiller, Karla; Forke, Roman; Baum, Mario; Wiemer, Maik; Geßner, Thomas; Görtz, Michael; Weidenmüller, Jens; Dogan, Özgü
Abstract
2016Telemetric multi sensor system for medical applications - the approach
Weidenmüller, Jens; Walk, Christian; Dogan, Özgü; Gembaczka, Pierre; Stanitzki, Alexander; Görtz, Michael
Abstract
2011Aufbau- und Verbindungstechnik für intelligente Implantate am Beispiel eines Druckmesssystems für die Pulmonalarterie (COMPASS)
Müntjes, J.; Meine, S.; Görtz, M.; Mokwa, W.
Konferenzbeitrag
2010Evaluation of materials for high temperature IC packaging
Klieber, R.; Lerch, R.G.
Konferenzbeitrag
2007Technology aware modeling of 2.5D-SiP for automation in physical design
Richter, C.; Polityko, D.-D.; Hefer, J.; Gutowski, S.; Reichl, H.; Berger, M.; Nowak, U.; Schroeder, M.
Konferenzbeitrag
1996Kleben - eine zukunftsweisende Aufbau- und Verbindungstechnik für die Mikroelektronik?
Heßland, A.; Schäfer, H.
Konferenzbeitrag
1991Aufbau- und Verbindungstechniken für Mikrosysteme
Feil, M.; Sandmaier, H.
Konferenzbeitrag