Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2016Ätzstickerei zur Herstellung textiler Dehnungssensoren für die integrale Bauwerksüberwachung in Betonstrukturen
Heinrich, Michael; Kroll, Lothar; Gelbrich, Sandra; Eberle, Franziska; Leibelt, Jan; Röhrkohl, Meike; Petzoldt, Carolin
Konferenzbeitrag
2015Oberflächenmodifizierung mit Licht
Schmüser, Christian
Bericht
2009Korrosionsschutz elektronischer Baugruppen durch Schutzlackierungen
Fladung, T.
Bericht
2008Oberflächenveredelung von generativen Werkstücken
Bohnet, Jens
Konferenzbeitrag
2008Plasma enhanced chemical etching at atmospheric pressure for crystalline silicon wafer processing and process control by in-line FTIR gas spectroscopy
Linaschke, D.; Leistner, M.; Mäder, G.; Grählert, W.; Dani, I.; Kaskel, S.; Lopez, E.; Hopfe, V.; Kirschmann, M.; Frenck, J.
Konferenzbeitrag
2007New developments in plasma enhanced chemical etching at atmospheric pressure for crystalline silicon wafer processing
Lopez, E.; Beese, H.; Mäder, G.; Dani, I.; Hopfe, V.; Heintze, M.; Moeller, R.; Wanka, H.; Kirschmann, M.; Frenck, J.A. et al.
Konferenzbeitrag
2007Wirtschaftlicher Solarstrom - Atmosphärendruck-Plasmaverfahren in der Photovoltaik
Dani, I.; Dresler, B.; Lopez, E.; Hopfe, V.
Zeitschriftenaufsatz
2006Plasmachemische Gasphasenabscheidung und Plasmaätzen bei Atmosphärendruck mittels einer linear ausgedehnten DC-Bogenplasmaquelle
Dani, I.; Hopfe, V.; Rogler, D.; Lopez, E.; Mäder, G.
Zeitschriftenaufsatz
2006ZnO:Al films deposited by in-line reactive AC magnetron sputtering for a-Si:H thin film solar cells
Sittinger, V.; Ruske, F.; Werner, W.; Szyszka, B.; Rech, B.; Hüpkes, J.; Schöpe, G.; Stiebig, H.
Zeitschriftenaufsatz
2004Entwicklungen in der Plasmaätztechnologie
Roeder, G.; Spindler, O.
Zeitschriftenaufsatz
2002Three-dimensional triangle-based simulation of etching processes
Lenhart, O.; Bär, E.
Konferenzbeitrag
1998Entwicklung und Charakterisierung membran-elastisch gekoppelter Siliziumanordnungen als flexibles Substrat zur CMOS-kompatiblen Integration von 3D-Mikrosystemen
Trieu, H.-K.
Dissertation
1998A generalized model describing corner undercutting by the experimental analysis of TMAH/IPA
Trieu, H.-K.; Mokwa, W.
Konferenzbeitrag
1998A generalized model describing corner undercutting by the experimental analysis of TMAH/IPA
Trieu, H.-K.; Mokwa, W.
Konferenzbeitrag
1997A generalized model describing corner undercutting by the experimental analysis of TMAH/IPA
Trieu, H.-K.; Mokwa, W.
Konferenzbeitrag
1997Integrated three-dimensional topography simulation of contact hole processing
Bär, E.; Benvenuti, A.; Henke, W.; Jünemann, B.; Kalus, C.; Niedermaier, P.; Lorenz, J.
Konferenzbeitrag
1993SIMOX and wafer bonding, combination of competitors complements one another
Gassel, H.; Vogt, H.
Konferenzbeitrag
1992SIMOX, an efficient etch-stop to fabricate silicon membranes with well defined thickness. Part 1
Dura, H.-G.; Gassel, H.; Mokwa, W.; Vogt, H.
Konferenzbeitrag
1992SIMOX, an efficient etch-stop to fabricate silicon membranes with well defined thickness. Part 2
Dura, H.-G.; Gassel, H.; Mokwa, W.; Vogt, H.
Konferenzbeitrag
1989Programs for VLSI process simulation
Pichler, P.; Lorenz, J.; Pelka, J.; Ryssel, H.
Konferenzbeitrag