Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2002Flip chip molding - Recent progress in flip chip encapsulation
Braun, T.; Becker, K.F.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Conference Paper
2002Reliability assessment of flip-chip assemblies with lead-free solder joints
Schubert, A.; Dudek, R.; Walter, H.; Jung, E.; Gollhardt, A.; Michel, B.; Reichl, H.
Conference Paper