Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2005Gold-gold flip chip bonding processes for RF, optoelectronic, high temperature and power devices
Klein, M.; Oppermann, H.; Reichl, H.
Conference Paper
1995Mechanical bumping for flipchip application
Jung, E.; Nave, J.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Zakel, E.
Conference Paper