Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2018Analysis, design and experimental evaluation of sub-THz power amplifiers based on GaAs metamorphic HEMT technology
Amado Rey, Ana Belén
: Paul, Oliver; Ambacher, Oliver; Campos-Roca, Y.
Dissertation
2018Effect of low-energy e-beam irradiation on presterilized COC packaging
Kleinmann, Stefan; Haag, Werner; Weidauer, André
Journal Article
2017Hetero-integrated GaN MMICs: Hot Islands in a (Silicon) Ocean...
Quay, Rüdiger; Brueckner, Peter; Tessmann, Axel; Ture, Erdin; Schwantuschke, Dirk; Dammann, Michael; Waltereit, Patrick
Conference Paper
2017Implantable hemodynamic controlling system with a highly miniaturized two axis acceleration sensor
Baum, Mario; Wünsch, Dirk; Hiller, Karla; Forke, Roman; Schröder, Tim; Weidlich, Sebastian; Hahn, Susann; Reuter, Danny; Wiemer, Maik; Weidenmüller, Jens; Dogan, Özgü; Görtz, Michael; Otto, Thomas
Conference Paper
2017Starch based particle foam for biodegradable packaging
 
Journal Article
2016LTCC - packaging of a laser optical system for harsh environments
Ihle, Martin; Ziesche, Steffen; Beckert, Erik; Hornaff, Marcel
Conference Paper
2016NDE applications in microelectronic industries
Meyendorf, Norbert; Oppermann, Martin; Krüger, Peter; Röllig, Mike; Wolter, Klaus-Jürgen
Conference Paper
2015Strategies and trends in packaging logistics for industry and retail
Lange, Volker
Book Article
2015Thermal simulation of paralleled SiC PiN diodes in a module designed for 6.5 kV/1 kA
Bayer, Christoph Friedrich; Bär, Eberhard; Kallinger, Birgit; Berwian, Patrick
Conference Paper
2014A 600 GHz low-noise amplifier module
Tessmann, A.; Leuther, A.; Massler, H.; Hurm, V.; Kuri, M.; Zink, M.; Riessle, M.; Stulz, H.P.; Schlechtweg, M.; Ambacher, O.
Conference Paper
2014A broadband 220-320 GHz medium power amplifier module
Tessmann, A.; Leuther, A.; Hurm, V.; Massler, H.; Wagner, S.; Kuri, M.; Zink, M.; Riessle, M.; Stulz, H.-P.; Schlechtweg, M.; Ambacher, O.
Conference Paper
2014Characterization of AlGaN/GaN-on-Si HFETs in high-power converter applications
Weiss, B.; Reiner, R.; Quay, R.; Waltereit, P.; Müller, S.; Benkhelifa, F.; Mikulla, M.; Schlechtweg, M.; Ambacher, O.
Conference Paper
2014Increasing the lifetime of electronic packaging by higher temperatures: Solders vs. silver sintering
Hutzler, Aaron; Tokarski, Adam; Kraft, Silke; Zischler, Sigrid; Schletz, Andreas
Conference Paper
2013A 243 GHz LNA module based on mHEMT MMICs with integrated waveguide transitions
Hurm, V.; Weber, R.; Tessmann, A.; Massler, H.; Leuther, A.; Kuri, M.; Riessle, M.; Stulz, H.P.; Zink, M.; Schlechtweg, M.; Ambacher, O.; Närhi, T.
Journal Article
2013Analysis of the plastic deformation in aluminium metallizations of Al2O3 - based DAB substrates
Poller, T.; Lutz, J.; Boettge, B.; Knoll, H.
Conference Paper
2013Defect analysis using high throughput plasma FIB in packaging reliability investigations
Altmann, F.; Klengel, S.; Schischka, J.; Petzold, M.
Conference Paper
2013Extending the power cycling lifetime of SiC diodes (by increased cooling temperatures)
Hutzler, Aaron; Schletz, Andreas; Tokarski, Adam
Presentation
2012Encapsulation of microelectronic components using open-ended microwave oven
Pavuluri, Sumanth Kumar; Ferenets, Marju; Goussetis, George; Desmulliez, Marc P.Y.; Tilford, Tim; Adamietz, Raphael; Müller, Guido; Eicher, Frank; Bailey, Chris
Journal Article
2012A microwave curing system for microelectronics assembly
Adamietz, Raphael; Tilford, Tim; Ferenets, Marju; Pavuluri, Sumanth Kumar; Desmulliez, Marc P.Y.; Bailey, Chris
Conference Paper
2011Assessment of the accuracy of cure kinetics models and fitting approaches utilised in analysis of microelectronics encapsulation materials
Tilford, Tim; Ferenets, Marju; Adamietz, Raphael; Pavuluri, Sumanth Kumar; Desmulliez, Marc P.Y.; Bailey, Chris
Conference Paper
2011mikroMontage
: Schlenker, Dirk (Tagungsleitung)
Conference Proceedings
2011Post cure behaviour of encapsulants for QFN packages processed by an open-ended single mode resonant microwave applicator
Pavuluri, Sumanth Kumar; Desmulliez, Marc P.Y.; Goussetis, George; Arrighi, Valeria; Johnston, K.; Adamietz, Raphael; Tilford, Tim; Bailey, Chris
Conference Paper
2010Advances in the design and test of a novel open ended microwave oven
Pavuluri, Sumanth Kumar; Tilford, Tim; Goussetis, George; Desmulliez, Marc P.Y.; Ferenets, Marju; Adamietz, R.; Eicher, F.; Bailey, Chris
Conference Paper
2010Evaluation of materials for high temperature IC packaging
Klieber, R.; Lerch, R.G.
Conference Paper
2010Experimental investigation of open-ended microwave oven assisted encapsulation process
Pavuluri, Sumanth Kumar; Ferenets, Marju; Goussetis, George; Desmulliez, Marc P. Y.; Tilford, Tim; Adamietz, Raphael; Müller, Guido; Eicher, Frank; Bailey, Chris
Conference Paper
2010Modular microwave-based system for packaging applications
Adamietz, Raphael; Tilford, Tim; Ferenets, Marju; Desmulliez, Marc P. Y.; Müller, Guido; Othman, Nabih; Eicher, Frank
Conference Paper
2010Monitoring intravascular pressure with a pulmonary artery pressure sensor system - assembly aspects
Müntjes, J.; Meine, S.; Flach, E.; Görtz, M.; Hartmann, R.; Schmitz-Rode, T.; Trieu, H.-K.; Mokwa, W.
Conference Paper
2010Numerical analysis of microwave underfill cure in ball-grid packages
Tilford, Tim; Ferenets, Marju; Adamietz, Raphael; Pavuluri, Sumanth Kumar; Morris, James E.; Desmulliez, Marc P. Y.; Bailey, Chris
Conference Paper
2010Numerical analysis of microwave-assisted encapsulation processes for ball grid array packages
Tilford, Tim; Ferenets, Marju; Adamietz, Raphael; Pavuluri, Sumanth Kumar; Morris, James E.; Desmulliez, Marc P. Y.; Bailey, Chris
Conference Paper
2010On the integration of microwave curing systems into microelectronics assembly processes
Adamietz, Raphael; Müller, Guido; Othman, Nabih; Eicher, Frank; Tilford, Tim; Ferenets, Marju; Pavuluri, Sumanth Kumar; Desmulliez, Marc P. Y.; Bailey, Chris
Conference Paper
2010On the Numerical Analysis of Microwave Processes in Microsystems Packaging Applications
Tilford, Tim; Ferenets, Marju; Pavuluri, Sumanth Kumar; Müller, Guido; Adamietz, Raphael; Bailey, Chris; Desmulliez, Marc P. Y.
Conference Paper
2009A 300 GHz mHEMT amplifier module
Tessmann, A.; Leuther, A.; Hurm, V.; Massler, H.; Zink, M.; Kuri, M.; Riessle, M.; Lösch, R.; Schlechtweg, M.; Ambacher, O.
Conference Paper
2009Neue Konzepte der Aufbau- und Verbindungstechnik mikrooptischer Systeme
Eberhardt, R.; Beckert, E.; Burkhardt, T.; Mohaupt, M.; Bruchmann, C.; Tünnermann, A.
Conference Paper
2009Packaging influence on laser bars of different dimensions
Westphalen, T.; Leers, M.; Werner, M.; Traub, M.; Hoffmann, H.-D.; Ostendorf, R.
Conference Paper
2009Packaging, interconnection, assembly - packaging innovations for novel products
Jung, E.; Pötter, H.; John, L.-G.
Journal Article
2009Stress measurement on chip level optimizes packaging and assembly of microsystems
Schreier-Alt, T.; Schindler-Saefkow, F.; Niehoff, K.; Ansorge, F.; Kittel, H.
Journal Article
2008A 3-D millimeterwave luggage scanner
Hägelen, M.; Stanko, S.; Essen, H.; Briese, G.; Schlechtweg, M.; Tessmann, A.
Conference Paper
2008Assembly of ASICs for high temperature applications - material characterization and reliability testing
Klieber, R.; Trieu, H.-K.
Conference Paper
2008Atmospheric-pressure plasma pretreatment for direct bonding of silicon wafers at low temperatures
Eichler, M.; Michel, B.; Thomas, M.; Gabriel, M.; Klages, C.-P.
Journal Article, Conference Paper
2008A high performance 200-GHz broadband experimental radar
Essen, H.; Stanko, S.; Sommer, R.; Wahlen, A.; Brauns, R.; Wilcke, J.; Johannes, W.; Tessmann, A.; Schlechtweg, M.
Conference Paper
2007220 GHz low-noise amplifier MMICs and modules based on a high performance 50 nm metamorphic HEMT technology
Tessmann, A.; Leuther, A.; Massler, H.; Riessle, M.; Kuri, M.; Zink, M.; Reinert, W.
Journal Article
2007Reliability testing of wire-bond at high temperature storage
Schelle, B.; Arik, B.; Klieber, R.; Trieu, H.-K.
Abstract
20061.55 mu m Mach-Zehnder modulators on InP for optical 40/80 Gbit/s transmission networks
Klein, H.N.; Chen, H.; Hoffmann, D.; Staroske, S.; Steffan, A.G.; Velthaus, K.O.
Conference Paper
2006220 GHz low-noise amplifier modules for radiometric imaging applications
Tessmann, A.; Leuther, A.; Kuri, M.; Massler, H.; Riessle, M.; Essen, H.; Stanko, S.; Sommer, R.; Zink, M.; Stibal, R.; Reinert, W.; Schlechtweg, M.
Conference Paper
2006Global flatness of spatial light modulators
Wagner, M.; Künzelmann, U.; Schenk, H.; Lakner, H.
Conference Paper
2005An AlGaN/GaN push-pull HEMT amplifier with 400 MHz bandwidth and 100 W peak output power
Kappeler, O.; Quay, R.; Raay, F. van; Kiefer, R.; Reiner, R.; Walcher, H.; Müller, S.; Mikulla, M.; Schlechtweg, M.; Weimann, G.
Conference Paper
2005Embroidering electrical interconnects with conductive yarn for the integration of flexible electronic modules into fabric
Linz, Torsten; Kallmayer, C.
Conference Paper
2005GaN/AlGaN HEMTs for highly linear communication applications in L-frequency band
Quay, R.; Würfl, J.; Wiegner, D.; Fischer, G.; Schubert, C.; Magerl, G.
Conference Paper
2005Roboter für die Verpackungstechnik - Automatisches Einschnüren von Pralinenschachteln
Fritsch, D.
Conference Paper
2004Determination of residual stress in glass frit bonded MEMS by finite element analysis
Ebert, M.; Bagdahn, J.
Conference Paper
2004Tendenzen 2004 - Potenzial liegen bei Handhabungstechnik, Sensorik und Hygienic Design
Kuhn, C.; Huen, E.; Huen, J.
Journal Article
2002Application of stacked discharge setups at atmospheric pressure for packaging sterilisation
Heise, M.; Trompeter, F.-J.; Franken, O.; Lierfeld, T.; Neff, W.
Conference Paper
2002Investigation of the spatial distribution of current density and heat dissipation in high-power-semiconductor devices
Sauerland, F.; Paschen, U.; Vogt, H.
Conference Paper
2002Laser joining of glass with silicon
Witte, R.; Herfurth, H.; Heinemann, S.
Conference Paper
2001Micro thermal management of high-power diode laser bars
Lorenzen, D.; Bonhaus, J.; Fahrner, E.; Kaulfersch, E.; Wörner, E.; Koidl, P.; Unger, K.; Müller, D.; Rölke, S.; Schmidt, H.; Grellmann, M.
Journal Article
2000Assembly of Ultra Thin and Flexible ICs
Adler, C.; Klink, G.; Feil, M.; Ansorge, F.; Reichl, H.
Conference Paper
2000Gewinnung von feinteiligem Brennstoff aus Abfällen
Wilczek, M.; Wolf, C.; Bertling, J.; Kümmel, R.
Conference Paper
2000Optoelectronic packaging of arrayed-waveguide grating modules and their environmental stability tests
Ehlers, H.; Biletzke, M.; Kuhlow, B.; Przyrembel, G.; Fischer, U.H.P.
Journal Article
2000Recycling of plastics in Germany
Patel, M.; Thienen, N. von; Jochem, E.; Worrell, E.
Journal Article
2000Ultra Thin ICs Open New Dimensions for Microelectronic Systems
Klink, G.; Landesberger, C.; Feil, M.; Ansorge, F.; Aschenbrenner,R.
Journal Article
199940 Gbit/s photoreceiver modules comprising InP-OEICs for RZ and NRZ coded TDM system applications
Bach, H.-G.; Schlaak, W.; Unterborsch, G.; Mekonnen, G.G.; Jacumeit, G.; Ziegler, R.; Steingrüber, R.; Seeger, A.; Engel, T.; Umbach, A.; Schramm, C.; Passenberg, W.
Conference Paper
1999Environmental screening of packaging and interconnection technologies
Nissen, F.; Griese, H.; Middendorf, A.; Müller, J.; Potter, H.; Reichl, H.
Conference Paper
1999Packaging of OEICs with tapered fibers for optical communications systems with up to 45 GHz modulation bandwidth
Fischer, U.H.P.; Peters, K.; Ziegler, R.; Pech, D.; Kilk, A.; Mekonnen, G.G.; Jacumeit, G.
Conference Paper
1999Vacuum Web Coating of Polymers. An Update on European Collaborative R&D Activities
Langowski, H.-C.; Moosheimer, U.
Conference Paper
1998Avoiding cross talk and feed back effects in packaging coplanar millimeter-wave circuits
Krems, T.; Tessmann, A.; Haydl, W.H.; Schmelz, C.; Heide, P.
Conference Paper
1998An environmental comparison of packaging and interconnection technologies
Nissen, N.F.; Griese, H.; Middendorf, A.; Müller, J.; Potter, H.; Reichl, H.
Conference Paper
1998Lichtschutz für Lebensmittel. Partieller Schutz durch UV-Filter in der Verpackung
Rieblinger, K.; Ziegleder, G.; Krug, M.
Journal Article
1998Microwave properties of coplanar transmission lines and filters on diamond from 1-120 GHz
Steinhagen, F.; Haydl, W.H.; Krems, T.; Marsetz, W.; Locher, R.; Wild, C.; Koidl, P.; Hülsmann, A.; Kerssenbrock, T.v.; Heide, P.
Conference Paper
1998Reliability investigations for flip chip on flex using different solder materials
Kallmayer, C.; Oppermann, H.; Anhöck, S.; Azadeh, R.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Conference Paper
1998Verpackte Lebensmittel unter Lichteinfluß. Anfälligkeit komplexer chlorophyllhaltiger Füllgüter
Rieblinger, K.; Ziegleder, G.
Journal Article
1997Gesetzliche Anforderungen und Prüfmethoden bei Kartonverpackungen
Haack, G.
Conference Paper
1997Modellentwicklung und Modellprüfung zur Kontrolle einer Wiederverwendbarkeit von Kunststoffregranulaten in Bedarfsgegenständen
Huber, M.
Dissertation
1997Ökobilanzen zur Verwertung von Kunststoffabfällen aus Sammlungen des Dualen Systems
Heyde, M.; Holley, W.; Kremer, M.
Conference Paper
1997PVC-Folien in der Verpackung
Langowski, H.-C.
Conference Paper
1996Ansichten und Aussichten. Interview
Holley, W.
Journal Article
1996Development of methods of analysis for monomers and other starting substances with SML and/or QM limits in directives 90/128/EEC and 92/39/EEC. 1993-1996. Final report
Franz, R.; Rijk, R.
Report
1996Development of Methods of Analysis for Monomers and Other Starting Substances with SML and/or QM Limits in Directives 90/128/EEC and 92/39/EEC. 1993-1996. Final Report
Franz, R.; Rijk, R.
Report
1996Development of methods of analysis for monomers and other starting substances with SML and/or QM limits in directives 90/128/EEC and 92/39/EEC. 1993-1996. Final report. Annex I: Analytical methods approved by CEN
Franz, R.; Rijk, R.
Report
1996Development of methods of analysis for monomers and other starting substances with SML and/or QM limits in directives 90/128/EEC and 92/39/EEC. 1993-1996. Final report. Annex II: Analytical methods to be approved by CEN
Franz, R.; Rijk, R.
Report
1996Development of methods of analysis for monomers and other starting substances with SML and/or QM limits in directives 90/128/EEC and 92/39/EEC. 1993-1996. Final report. Annex III: Feasibility studies and incomplete methods
Franz, R.; Rijk, R.
Report
1996Einsatz plasmatechnologischer Prozesse im Bereich der Lebensmittelverpackung
Langowski, H.-C.; Noller, K.
Conference Paper
1996Fluxless flip chip bonding on flexible substrates
Zakel, E.; Aschenbrenner, R.; Azdasht, G.; Klöser, J.; Reichl, H.
Journal Article
1996How the migration of multiple compounds can be controlled below the threshold. Functional barriers and diffusion kinetics
Franz, R.
Conference Paper
1996Ökobilanzen zur Verwertung von Kunststoffabfällen aus Sammlungen des Dualen Systems
Heyde, M.; Holley, W.; Kremer, M.
Conference Paper
1996Verpackung. Materialien, Atmosphären
Hennlich, W.
Book Article
1995Active silicon CMOS addressing matrices for light-valve projection displays
Molzow, W.-D.; Brinker, W.; Wirges, W.; Gerhard-Multhaupt, R.; Melcher, R.; Budde, W.; Fiedler, H.
Journal Article
1995Aggregierte Sach-Ökobilanzen für Frischmilch- und Bierverpackungen. Tl. 2
Günther, A.; Holley, W.
Journal Article
1995Application of impendance methods for corrosion protecting properties of coated substrates in metal packaging
Hollaender, J.; Brandsch, R.
Conference Paper
1995Auswirkungen der EU-Gesetzgebung auf Kunststoffverpackungen für Lebensmittel
Höfelmann, M.
Conference Paper
1995Barrier coatings for the packaging industry
Utz, H.
Conference Paper
1995Biologisch abbaubare Polymere zum Verpacken von Lebensmitteln
Utz, H.
Journal Article
1995Die Ergebnisse der Pilot-Ökobilanzen aus der Sicht des Fraunhofer-Instituts
Holley, W.
Journal Article
1995Experimental determination of the contamination probability in a Bottelpack machine
Holländer, W.; Windt, H.
Conference Paper
1995First heterodyne receiver frontend module including a polarization diversity receiver OEIC on InP
Hamacher, M.; Trommer, D.; Heidrich, H.; Albrecht, P.; Jacumeit, G.; Passenberg, W.; Rohle, H.; Schroeter-Janssen, H.; Stenzel, R.; Unterborsch, G.
Journal Article
1995Fluxless flip chip bonding on flexible substrates
Aschenbrenner, R.; Zakel, E.; Azdasht, G.; Klöser, J.; Reichl, H.
Conference Paper
1995Lebensmittelschutz - Entwicklung und Optimierung insektendichter Faltschachteln und Beutel
Hennlich, W.; Wudtke, A.; Siebrasse, K.; Lenz, J.; Neubecker, K.J.
Journal Article
1995Packen wir's ein! Die Realisierung durchgängiger Wertschöpfungsketten im Verpackungsmaschinenbau der SIG schweizerische Industrie-Gesellschaft AG
Gysi, U.; Storn, H.; Zeh, K.-P.
Book Article
1995Permeation of flavour compounds across conventional as well as biodegradable polymer films
Franz, R.
Conference Paper
1995Reflow properties of electrodeposited PbSn 95/5 solder bumps for FC-assembly
Jung, E.; Zakel, E.; Beutler, U.; Klöser, J.; Reichl, H.
Conference Paper
1995Ressourcenproduktivität und Umweltlastenpotentiale von Verwertungsverfahren für gebrauchte Kunststoffe
Holley, W.; Heyde, M.
Conference Paper
1995Untersuchung von Kunststoffen für die Verpackung von Lebensmitteln und Arzneimitteln mit Hilfe der Superkritischen Fluid-Extraktion und -Chromatographie sowie eines Bewertungsverfahrens für die spezifische Migration
Bücherl, T.
Dissertation
1994Beeinträchtigung der Qualität verpackter Lebensmittel durch verringerten Lichtschutz
Sandmeier, D.; Ziegleder, G.
Journal Article
1994Life-cycle analyses of packaging systems
Langowski, H.-C.
Conference Paper
1994Packaging and Environment
Ziegahn, K.-F.
Conference Paper
1993Branchenübergreifendes Qualitätssicherungssystem "Lebensmittelverpackung"
Müller, K.
Journal Article
1993The call for minimizing the use of packaging materials requires new and optimized logistical structures
Frerich-Sagurna, R.
Conference Paper
1993Elements of compact architectures for photonic switching
Giglmayr, J.
Conference Paper
1993Methodenentwicklung am Fraunhofer-Institut für Lebensmitteltechnologie und Verpackung für reale Verpackungssysteme
Goldhan, G.
Conference Paper
1993Multi fiber/chip coupling and optoelectronic integrated circuit packaging based on flip chip bonding techniques
Weber, R.; Fidorra, F.; Hamacher, M.; Heidrich, H.; Jacumeit, G.
Conference Paper
1993Neue Verpackungen - neue Lebensmittelqualität?
Rüter, M.
Journal Article
1993Transportation stress and packaging. Recent developments in Germany and Europe with special respect to standardization
Ziegahn, K.-F.; Braunmiller, U.
Conference Paper
1993Die Verpackungsverordnung. Umsetzung in die Praxis
: Runge, M.; Schricker, G.
Book
1992Aseptik-Technologie zur Herstellung verbrauchergerechter Produkte (Neue Verpackung)
Rehmann, D.
Journal Article
1992Barriereeigenschaften von aluminiumbedampften Kunststoffolien. Tl.1. Aufgedampfte Aluminiummenge, Oberflächenwiderstand, optische Dichte und Gasdurchlässigkeit
Utz, H.
Journal Article
1992Dünne anorganische Schichten für Barrierepackstoffe
Langowski, H.-C.; Utz, H.
Journal Article
1992Einfluß von Restlösemitteln aus Verpackungen auf die sensorischen Eigenschaften von Lebensmitteln
Rüter, M.
Journal Article
1992Entwicklung neuartiger Umhüllmassen für die Mikroelektronik
Gesang, T.; Hennemann, O.-D.
Journal Article
1992Entwicklung neuartiger Umhüllmassen für die Mikroelektronik
Gesang, T.; Hennemann, O.-D.
Journal Article
1992Entwicklung von Verpackungen mit ökologisch erweitertem Anforderungsprofil
Holley, W.
Journal Article
1992Entwicklung von Verpackungen mit ökologisch erweitertem Anforderungsprofil
Holley, W.
Journal Article
1992Ökobilanzen erstellen und anwenden. Entwicklung eines Untersuchungsmodells für die Umweltverträglichkeit von Verpackungen
Möller, F.-J.
Dissertation
1992Responsibility for the life-cycles of technical products and their relationship to the environment.
Schmitt, D.; Ziegahn, K.-F.
Journal Article
1992Werden Lebensmittel bereits optimal verpackt
Heiss, R.
Journal Article
1991Environment and packaging
Möller, F.-J.
Conference Paper
1991Recycling von Verpackungen
Braunmiller, U.; Geißler, A.; Ziegahn, K.-F.
Conference Paper
1990Methode zur zerstörungsfreien Messung der Gasdurchlässigkeit von Verpackungen
Leibl, S.; Ewender, J.; Piringer, O.G.
Journal Article
1990Novel stress free assembly technique for micromechanical services.
Offereins, H.L.; Sandmaier, H.
Conference Paper
1990Temperaturverteilung auf der Oberfläche von Wärmekontakt-Schweißwerkzeugen in Verpackungsmaschinen
Hohmann, H.J.
Journal Article
1989Beitrag der Forschung zur Objektivierung der Verpackungsdiskussion. Neue Strategien, Technologien und Materialien
Bauer, W.
Conference Paper
1989Beurteilung der Umweltverträglichkeit von Verpackungen. Probleme und Lösungsansätze
Möller, F.-J.
Conference Paper
1989Dokumentation und Information im Bereich Verpackung. Der Referatedienst Verpackung: Packaging Science and Technology Abstracts PSTA
Haas, K.
Journal Article
1989Forschen für die Verpackung von morgen
Bauer, W.
Journal Article
1989Umweltverträglichkeit - neues Kriterium im Verpackungswesen
Bauer, W.; Möller, F.-J.
Journal Article
1989Verpackungsmaterialien und Good Manufacturing Practice
Franz, R.
Journal Article
1989Weltkonferenz für Verpackungstechnik
Behlau, L.
Journal Article
1988Überlegungen zur Umweltverträglichkeit von Verpackungen
Schricker, G.; Möller, F.-J.
Conference Paper, Journal Article
1988Verpackung und Hygiene. Tl.I
Hennlich, W.
Journal Article
1988Verpackung und Hygiene. Tl.II
Hennlich, W.
Journal Article
1988Die Verpackung zwischen Ökonomie und Ökologie
Schricker, G.
Journal Article
1987Packstoffe - Substitutionslawine durch Umweltdiskussion
Möller, F.-J.; Schricker, G.
Journal Article