Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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2003Ultra thin ICs and MEMS elements. Techniques for wafer thinning, stress-free separation, assembly and interconnection
Feil, M.; Adler, C.; Klink, G.; König, M.; Landesberger, C.; Scherbaum, S.; Schwinn, G.; Spöhrle, H.
Journal Article
2001Interconnection Techniques for Ultra Thin ICs and MEMS Elements
Feil, M.; Adler, C.; Klink, G.; König, M.
Conference Paper
2000Assembly of Ultra Thin and Flexible ICs
Adler, C.; Klink, G.; Feil, M.; Ansorge, F.; Reichl, H.
Conference Paper