Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
1999Thermische und elektrische Konzeption von GaAs-HEMTs für Leistungsverstärker bis 80 GHz
Marsetz, W.
Dissertation
1998Coplanar high gain millimeter wave amplifier module
Ferling, D.; Florjancic, M.; Gutu-Nelle, A.; Richter, H.; Heinrich, W.; Schmückle, F.J.; Schlechtweg, M.
Conference Paper
1996Millimeter-wave performance of chip interconnections using wire bonding and flip chip
Krems, T.; Haydl, W.; Massler, H.; Rüdiger, J.
Conference Paper
1995Flip chip interconnection to organic substrates. A comparison between adhesive bonding and soldering
Jung, E.; Aschenbrenner, R.; Zakel, E.; Reichl, H.
Conference Paper
1995Flip chip soldering on printed wining boards using vapor phase reflow
Jung, E.; Eldring, J.; Ostmann, A.; Zakel, E.; Reichl, H.; Klöser, J.
Conference Paper
1995Mechanical bumping for flipchip application
Jung, E.; Nave, J.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Zakel, E.
Conference Paper
1995Mechanisches Bumping für die Flipchip Technologie
Eldring, J.; Jung, E.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Zakel, E.
Conference Paper
1995Reflow properties of electrodeposited PbSn 95/5 solder bumps for FC-assembly
Jung, E.; Zakel, E.; Beutler, U.; Klöser, J.; Reichl, H.
Conference Paper