Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2011Projekt INNO-MODUL. Innovative Aufbautechnologie für elektronische Hochleistungsmodule in Fahrzeugen durch thermisches und kinetisches Spritzen. Abschlussbericht
Ernst, Kerstin-Raffaela; Gärtner, Frank; Berger, Lutz-Michael; Toma, Filofteia-Laura; Potthoff, Annegret
Report
2009Simulation des thermischen Verhaltens spanender Werkzeugmaschinen in der Entwurfsphase
Gleich, S.
Dissertation
2008Interfacial characterization of Cu/diamond composites prepared by powder metallurgy for heat sink applications
Schubert, T.; Ciupinski, L.; Zielinski, W.; Michalski, A.; Weißgärber, T.; Kieback, B.
Journal Article
2008Micro metal injection moulding for thermal management applications using ultrafine powders
Schmidt, H.; Rota, A.C.; Imgrund, P.; Leers, M.
Conference Paper
2008Sintering of zirconia/430L stainless steel bilayers for co-powder injection moulding
Dourandish, M.; Simchl, A.; Hartwig, T.
Conference Paper
2007Carbide formation in copper-carbon composites and its effect on thermal conductivity
Schubert, T.; Weidmueller, H.; Weißgärber, T.; Kieback, B.
Conference Paper
2007Interfacial design of Cu/SiC composites prepared by powder metallurgy for heat sink applications
Schubert, T.; Brendel, A.; Schmid, K.; Koeck, T.; Ciupinski, L.; Zielinski, W.; Weißgärber, T.; Kieback, B.
Journal Article
2007Microstructure, phase and thermoelastic properties of laminated liquid-phase-sintered silicon carbide-titanium carbide ceramic composites
Liversage, J.H.; McLachlan, D.S.; Sigalas, I.; Herrmann, M.
Journal Article
2006Cu-based composites prepared by powder metallurgy for thermal management of electronic devices
Schubert, T.; Weißgärber, T.
Conference Paper
2003Thermophysical properties benchmark tests on a monocrystalline Ni-base alloy
Hermann, W.; Neuer, G.; Leitner, G.; Poeßnecker, W.; Quested, P.; Richter, F.; Sockel, H.G.
Journal Article
1989Eigenspannungs- und Haftfestigkeitsuntersuchungen an metallischen Schichtverbundkörpern
Baumeister, J.; Dember, S.; Kunze, H.-D.
Conference Paper