Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2006Hot-embossed metallic circuit board
Schubert, A.; Edelmann, J.; Bechtloff, U.; Hoffmann, T.; Hackert, J.
Conference Paper
2004Basiswissen Sensoren im Kfz 2004
: Adrian, J.; Cucek, A.
Conference Proceedings
2004Medizintechnik am Fraunhofer IPA
Stallkamp, J.
Conference Paper
2004Signal and power transmission at Fraunhofer IPA
Adrian, J.
Conference Paper
2003KfZ-Bordnetz - Energie und Datenverteilung
Langhoff, W.; Czabanski, J.
Conference Paper
2003MID - Von der Idee zum Prototypen
Langhoff, W.; Czabanski, J.
Conference Paper
2003Quo vadis Fertigungstechnik
Westkämper, E.
Conference Paper
2002Alternative wiring technologies for automotive applications
Czabanski, J.
Conference Paper
2002Kontakt-Probleme
Adrian, J.; Stamm, A.
Journal Article
2002MID-Technologie: Selektive Metallisierung von LCP
Leonhard, W.
Journal Article
2002Trends in der MID-Technologie
Czabanski, J.
Conference Paper
2001CCA Conference "Wiring technologies for the future" - Welcome address
Krieger, J.
Conference Paper
2001MID (Moulded Interconnect Devices)
Langhoff, W.
Conference Paper
2001MID - Molded Interconnected Devices
Czabanski, J.
Conference Paper
2001MID - von der Idee zum Prototypen
Langhoff, W.; Czabanski, J.
Conference Paper
2001MID technology: New applications, materials, plating concepts
Leonhard, W.; Maaßen, E.
Journal Article
2001Nasschemische Prozesse für die selektive Metallisierung von LCP
Leonhard, W.
Conference Paper
2001Trends in Bordnetz-Innovationen durch Flex Wiring und Molded Interconnect Devices (MID)
Czabanski, J.
Conference Paper
2001Vom Labor in die Produktion
Leonhard, W.; Maaßen, E.
Journal Article
2000Flex-Wiring und MID substituieren konventionelle Leitungssätze
Czabanski, J.; Krieger, J.
Journal Article
2000MID - Molded Interconnected Devices: Gespritzte Schaltungsträger als innovative Verdrahtungstechnik
Czabanski, J.
Conference Paper
2000MID im Multifunktionslenkrad
Breitenberger, M.; Czabanski, J.
Conference Paper
2000MID-Technology: New Applications, Materials, Plating Concepts
Leonhard, W.; Maaßen, E.
Conference Paper
2000Selective Plating of LCP
Leonhard, W.; Maaßen, E.
Conference Paper
1999LCP selektiv metallisieren
Leonhard, W.; Maaßen, E.
Journal Article
1999MID (Molded Interconnect Device)
Czabanski, J.
Conference Paper
1999Systematische Substitution konventioneller Leitungssätze durch Flex-Wiring und MID
Czabanski, J.
Conference Paper