Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2008Solder bumping - a flexible joining approach for the precision assembly of optoelectronical systems
Beckert, E.; Burkhardt, T.; Eberhardt, R.; Tünnermann, A.
Conference Paper
1999Entwicklung und Engineering bleifreier Lote für Mikrokontakte in der Flipchip-Technologie
Leonhard, W.; Gemmler, A.; Gust, W.; Heck, W.; Jordan, M.
Conference Paper