Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2019Bewertung von Bondverbindungen - Möglichkeiten, Normen und Herausforderungen
Dirksen, Daniel
Presentation
2019Optimierung und Qualifizierung eines Bondprozesses. Tests und Analyseverfahren
Dirksen, Daniel
Presentation
2014Multilagenbasierte Lab-on-a-Chip-Systeme für perfundierte, zellbasierte Assays
Sonntag, Frank; Grünzner, Stefan; Busek, Mathias; Schmieder, Florian; Klotzbach, Udo; Franke, Volker
Conference Paper
2008Microring resonators fabrication by BCB adhesive wafer bonding
Dragoi, V.; Alexe, M.; Hamacher, M.; Heidrich, H.
Conference Paper
2006Fügen von LTCC-Keramik und Kunststoff mittels Laserstrahlung
Franke, V.; Sonntag, F.; Richter, G.; Klotzbach, U.
Conference Paper
1998Industrieller Einsatz von Verbindungstechniken für Mikro- und Millimeterwellenkomponenten
Carraß, A.; Jeremias, M.; Vonderhagen, H.; Nienhaus, M.; Gramann, U.; Schäfer, H.
Journal Article
1996Herstellung und Charakterisierung von gebondeten pn- und SOS-Strukturen und Realisierung von Leistungsdioden auf gebondeten n(+)n(-)-Siliciumschichten
Wiget, R.
: Ryssel, H. (Prüfer)
Dissertation
1995Präzisionsgalvanik für die Flipchip-Montagetechnik
Gemmler, A.; Leonhard, W.; Richter, H.; Rueß, K.
Journal Article
1990Stand und Entwicklung der Drahtbondtechnik
Haag, F.J.; Kolbeck, A.
Book