Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Damage and fracture evaluation in microelectronic assemblies by FEA and experimental investigations

 
: Auersperg, J.; Winkler, T.; Vogel, D.; Michel, B.

:

IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society:
2nd IEMT/IMC Symposium 1998
Tokyo, 1998
ISBN: 0-7803-5090-1
ISBN: 0-7803-5091-X
S.290-295
IEMT/IMC Symposium <2, 1998, Omiya>
Englisch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-8918.html