Publica
Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten. Damage and fracture evaluation in microelectronic assemblies by FEA and experimental investigations
| IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society:
2nd IEMT/IMC Symposium 1998
Tokyo, 1998
ISBN: 0-7803-5090-1
ISBN: 0-7803-5091-X
S.290-295 |
| IEMT/IMC Symposium <2, 1998, Omiya> |
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| Englisch |
| Konferenzbeitrag |
| Fraunhofer IZM () |