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Title
Verfahren zum stoffschluessigen Verbinden mikrotechnischer Bauteile
Date Issued
2003
Author(s)
Lang, G.
Arndt-Staufenbiel, N.
Schroeder, H.
Patent No
2001-10162928
Abstract
Beschrieben wird ein Verfahren zum stoffschluessigen Verbinden mikrotechnischer Bauteile, bei dem ein erstes Bauteil (6) aus einem Material mit einem ersten Schmelzpunkt und ein zweites Bauteil (11) aus einem Material mit einem zweiten Schmelzpunkt in Verbindung gebracht werden, wobei eine durch Beruehrung von Fuegeflaechen der Bauteile gebildete Beruehrungsflaeche (1) entsteht, und anschliessend mit einem Laserstrahl (2) ein Waermeeintrag in das erste Bauteil (6), dessen erster Schmelzpunkt hoeher als der zweite Schmelzpunkt ist, derart vorgenommen wird, dass die Fuegeflaechen aufgeschmolzen werden.
DE 10204012 A UPAB: 20031022 NOVELTY - The method involves forming a contact surface (1) by bringing the components' joint surfaces together and introducing heat by applying a laser beam (2) to the first component (6), whose melting point is higher than that of the second component (11), so that the joint surfaces melt. The laser beam is adjusted so that the melting point is only reached within the first component's joint surface. USE - For joining micro-technical parts, especially for connecting light-conducting fibers with high packing density together or to other optical components, whereby the first and second components have different melting points. ADVANTAGE - Enables automation, long-term stability, power transmission, reproducibility and low labor costs.
Language
de
Patenprio
DE 2001-10162928 A1: 20011220