Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

A critical review of chip scale packaging

 
: Simon, J.; Auersperg, J.; Reichl, H.

Semiconductor Technology Center, Inc.:
Second International Conference on Chip Scale Packaging 1997. Proceedings
Neffs/Pa.: Semiconcuctor Technology Center, 1997
International Conference on Chip Scale Packaging (CHIPCON) <2, 1997, Sunnyvale/Calif.>
Englisch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-8815.html