Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Contacting fine pitch SMT components with anisotropic or non-filled adhesives

 

Deutscher Verband für Schweißtechnik e.V. -DVS-, Düsseldorf:
EuPac '98. 3rd European Conference on Electronic Packaging Technology & 9th International Conference on Interconnection Technology in Electronics. Lectures and poster
Düsseldorf: DVS-Verlag, 1998 (DVS-Berichte 191)
ISBN: 3-87155-497-9
S.66-68
European Conference on Electronic Packaging Technology (EuPac) <3, 1998, Nürnberg>
International Conference on Interconnection Technology in Electronics <9, 1998, Nürnberg>
Englisch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer ISIT ()
Fraunhofer IFAM ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-8554.html