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Sputterverfahren und Vorrichtung zur Beschichtung und/oder Oberflaechenbehandlung von Substraten

Sputtering process used for coating and/or surface treating substrates comprises activating the substrate surface in the regions exposed by an electrode mask by igniting a plasma, and coating the substrate in the exposed regions.
 
: Matthee, T.; Jung, T.; Klages, C.; Thomas, M.

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DE 2001-10129313 A: 20010619
DE 2001-10129313 A: 20010619
EP 2002-13331 A: 20020618
DE 10129313 C1: 20021121
EP 1270760 A1: 20030102
C23C0014
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer IST ()

Abstract
Die Erfindung betrifft ein Sputterverfahren zur Beschichtung und Oberflaechenbehandlung von Substraten mittels einer strukturierten Elektrodenmaske, die mit Durchbrechungen versehen ist und auf dem Substrat angeordnet wird. Ebenso betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zur Beschichtung und Oberflaechenbehandlung von Substraten.

 

DE 10129313 C UPAB: 20021209 NOVELTY - Sputtering process comprises: activating the substrate surface in the regions exposed by an electrode mask by igniting a plasma at a process pressure of 1-70 Pa; and coating the substrate in the exposed regions by igniting hollow cathode plasma discharges in the passages at a process pressure of 70-500 Pa. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is also included for a device for carrying out the sputtering process. Preferred Features: The process pressure in the first step is 1-50 Pa and the process pressure in the second step is 100-400 Pa. The coating is made from metal oxides or metals, e.g. copper and platinum. USE - Used for coating and/or surface treating substrates, e.g. circuit carriers. ADVANTAGE - The process is effective.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-81943.html