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Title
Verfahren und Vorrichtung zum selektiven Laser-Schmelzen von metallischen Werkstoffen
Date Issued
2005
Author(s)
Patent No
2001-10104732
Abstract
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung sowie ein Verfahren zum selektiven Laser-Schmelzen von hochschmelzenden metallischen Werkstoffen. Das Aufbauvolumen der Vorrichtung wird durch Seitenwandunge sowie eine in der Hoehe verschiebbare Bauplattenform fuer den Aufbau eines Bauteils begrenzt. Beabstandet von den Seitenwandungen ist eine Heizplatte auf der Bauplattform aufgebracht oder in deren Oberflaeche integriert, die derart ausgebildet und durch eine Isolationsschicht gegen die Bauplattform thermisch isoliert ist, dass sie im Heizbetrieb Temperaturen von mindestens 500°C erreicht. Mit der Vorrichtung und dem zugehoerigen Verfahren werden die metallischen Bauteile waehrend des Aufbauprozesses auf Temperaturen oberhalb von 500°C gehalten, so dass die Gefahr von Spannungen oder Rissbildung im Bauteil vermindert wird.
DE 10104732 C UPAB: 20020717 NOVELTY - Device for selective laser melting of metallic materials comprises a heating plate arranged on a platform with side walls. The heating plate is structured so that an insulating layer is thermally insulated from the platform so that temperatures of 500 deg. C can be achieved during the operation. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is also included for a process for selective laser melting of metallic materials. Preferred Features: The heating plate is formed as a substrate plate and has integrated heating wires. An induction unit is provided for inductively heating the heating plate. USE - Used selective laser melting of metallic materials. ADVANTAGE - The formation of cracks in the materials is avoided.
Language
de
Institute
Patenprio
DE 2001-10104732 A: 20010202