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Title
Verfahren und Einrichtung zur Herstellung von Schichtsystemen fuer optische Praezisionselemente
Date Issued
2002
Author(s)
Liebig, J.
Goedicke, K.
Kirchhoff, V.
Winkler, T.
Patent No
2001-10143145
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Einrichtung zur Herstellung von Schichtsystemen fuer optische Praezisionsbauelemente, die auf einem Substrat einen Stapel von abwechselnd hoch- und niedrigbrechenden optisch wirksamen Schichten enthalten, wobei die Abscheidung einzelner Schichten durch Pulsmagnetron-Sputterstationen erfolgt. Die an einem konstant gehaltenen Arbeitspunkt im " Transientmode" reaktiv betrieben werden, wobei das Substrat durch gleichfoermige Linearbewegung an der jeweiligen Pulsmagnetron-Sputterstation mit dem zugehoerigen Targetmaterial, aus dem die Schicht reaktiv gebildet wird, mit einer vorgegebenen Geschwindigkeit v1 vorbeigefuehrt wird, wobei v1 bei der Abscheidung einzelner Schichten so eingestellt wird, dass nach einer vorgegebenen Anzahl von Passagen die jeweilige Schicht bis zu einer Dicke von mindestens 50% der Sollschichtdicke aufgebracht wird, wobei danach auf dem Substrat eine optische Praezisionsmessung der Transmission und/oder der Reflexion und/oder der Polarisation des Teilschichtsystems durchgefuehrt wird, deren Ergebnis mit einem Sollwert verglichen wird, der nach vollstaendiger Abscheidung der jeweiligen Schicht erreicht werden muss, wobei daraus die restliche bis zur Sollschichtdicke verbleibende Dicke der Schicht ermittelt wird, dass entsprechend der noch fehlenden Schichtdicke eine neue Geschwindigkeit v2 vorgegeben wird, bei der sich nach einer vorgegebenen Anzahl von Passagen die Soll-Schichtdicke einstellt oder eine ...
DE 10143145 C UPAB: 20021120 NOVELTY - Production of a layer system on a substrate (2) in a vacuum deposition chamber (1) comprises depositing individual layers using pulsed magnetron sputtering stations (3',3'') at a prescribed speed; adjusting the layers during deposition so each layer has a thickness of at least 50 % of the theoretical layer thickness; carrying out an optical precision measurement of the transmission, reflection and/or polarization of the partial layer system; determining the remaining thickness of the layer and carrying out deposition until the theoretical layer thickness is achieved. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is also included for a device for carrying out the process. Preferred Features: The pulsed magnetron sputtering stations are single sources which are operated by injecting direct current pulses with the aid of a concealed anode. USE - Used for optical precision components. ADVANTAGE - The process is economical.
Language
de
Patenprio
DE 2001-10143145 A: 20010903