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Mehrschichtleiterplatte

Multilayer printed circuit board has layer(s) whose thermal expansion characteristics correspond approximately to those of electronic components and board.
 
: Scheel, W.; Krabe, D.; Cygon, M.; Dietz, M.

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DE 1999-19961842 A: 19991221
DE 1999-19961842 A: 19991221
WO 2000-EP13121 A: 20001221
EP 2000-990013 A: 20001221
EP 1240809 B1: 20030611
H05K0001
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Beschrieben wird eine Mehrschichtleiterplatte zur Bestueckung mit elektronischen Bauelementen, die wenigstens eine Schicht aufweist, deren thermisches Ausdehnungsverhalten in etwa dem thermischen Ausdehnungsverhalten der elektronischen Bauelemente entspricht und zugleich wesentlich das thermische Ausdehnungsverhalten der Mehrschichtleiterplatte bestimmt.

 

WO 200147326 A UPAB: 20011001 NOVELTY - The board has at least one layer whose thermal expansion characteristics correspond approximately to those of the electronic components and also determine those of the multilayer board. This layer is a glass layer or a layer containing glass, e.g. a thin glass foil (1), that is intimately connected to other layer materials and that is between 30 and 100 microns thick. USE - For forming circuits with electronic components. ADVANTAGE - The board has increased dimensional stability, whereby especially the connections to the electronic components are less severely loaded by thermal expansions.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-69785.html