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Mehrschichtige Planarspulenanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Planarspulenanordnung

Multilayer planar coil system has flat substrate with transition region in which substrate is folded so conductor structures are separated by single substrate layer.
 
: Schuettler, M.

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DE 1999-19953237 A: 19991104
DE 1999-19953237 A: 19991104
WO 2000-EP10056 A: 20001012
DE 19953237 C2: 20030731
H01F0017
H01F0005
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer IBMT ()

Abstract
Beschrieben wird eine mehrschichtige Planarspulenanordnung mit wenigstens zwei, auf einem dielektrischen, flexibel ausgebildeten Flaechensubstrat nebeneinander, auf der gleichen Oberseite des Flaechensubstrates angeordneten, aus elektrisch leitendem Material bestehenden Leiterstrukturen, die mittels Faltung des Flaechensubstrates vertikal uebereinander liegend positionierbar und elektrisch miteinander verbunden sind. Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass das Flaechensubstrat zwischen den nebeneinander angeordneten Leiterstrukturen einen Uebergangsbereich vorsieht, in dem das Flaechensubstrat derart gefaltet ist, dass die Leiterstrukturen durch eine einzige Lage des Flaechensubstrats voneinander getrennt sind.

 

WO 200133582 A UPAB: 20010719 NOVELTY - The coil arrangement has at least two conductor structures arranged adjacent to each other on a flat flexible dielectric substrate (F) and positionable vertically above each other and electrically connectable by folding the substrate. The flat substrate provides a transition region (5-7) between the adjacent conductor structures in which the flat substrate is folded so that the conductor structures are separated by a single layer of the substrate. DETAILED DESCRIPTION - INDEPENDENT CLAIMS are also included for the following: a method of manufacturing a multilayer planar coil arrangement. USE - Multilayer planar coil system. ADVANTAGE - The planar coils have a simplified structure and manufacturing costs are considerably reduced. In particular, the construction is more compact and the number of contact surfaces to be contacted is considerably reduced.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-67486.html