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Wandaufbau

Wall structure for outside walls of buildings has insulating layer on outside and a cover layer with flat-heat-conducting woven or mesh layer applied to this.
 
: Leonhardt, H.

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DE 1999-19911153 A: 19990312
DE 1999-19911153 A: 19990312
EP 2000-105234 A: 20000313
DE 19911153 A1: 20001019
EP 1035263 A2: 20000913
E04B0002
E04B0001
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer IBP ()

Abstract
Beschrieben wird ein Wandaufbau fuer Gebaeudeaussenwaende mit wenigstens einer Zwischenschicht, die eine Aussen- und Innenoberflaeche aufweist, mit wenigstens einer, an der Aussen- und/oder Innenoberflaeche aufgebrachten, flaechig ausgebildeten Deckschicht, die eine dem Wandaufbau abgewandte Oberflaeche aufweist und unmittelbar auf der Aussen- und/oder Innenoberflaeche der Zwischenschicht befestigt ist. Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass eine waermeleitende Schicht zwischen der Oberflaeche der Deckschicht und der Aussen- und/oder Innenoberflaeche der Zwischenschicht oder auf der Deckschicht vorgesehen ist.

 

EP 1035263 A UPAB: 20001027 NOVELTY - The supporting wall (1) is hollow with an insulating layer on the outside and with a cover layer (5) applied to the insulating layer. The cover layer incorporates a flat heat-conducting layer (9) of woven mesh or metal-coated reinforcement webbing. DETAILED DESCRIPTION - The insulating layer can be provided with a flat first adhesive layer onto which the heat-conductive layer is applied and then a completely covering second cover layer. USE - For wall structures ADVANTAGE - produces good heat insulation and prevents the appearance of flecks produced as any damp dries out.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-63625.html