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Verfahren und Einrichtung zum Beschichten von Substraten mittels bipolarer Puls-Magnetron-Zerstaeubung

Bipolar pulsed magnetron sputter coating process, for optical, electrical or mechanical components or tools, employs program controlled switching of selected targets connected to a potential-free bipolar current supply.
 
: Fietzke, F.; Goedicke, K.; Schiller, S.

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DE 1998-19860474 A: 19981228
DE 1998-19860474 A: 19981228
WO 1999-DE4132 A: 19991227
DE 19860474 A1: 20000706
C23C0014
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer FEP ()

Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Einrichtung zum Beschichten von Substraten mittels bipolarer Puls-Magnetron-Zerstaeubung mit drei oder mehr Targets. Die Substrate werden gegenueber den Targets im wesentlichen im Bereich hoher Plasmadichte angeordnet, wobei jeweils mindestens zwei Targets mit einer potentialfreien bipolaren Stromversorgungseinrichtung verbunden und fuer eine vorgegebene Zeit bipolar zerstaeubt werden und die Auswahl der jeweils mit der bipolaren Stromversorgungseinrichtung verbundenen Targets im Verlauf des Beschichtungsvorganges nach dem techologisch vorgebenen Programm geaendert wird. Die Einrichtung besteht aus mindestens drei Magnetronquellen (17, 17', 17''...) mit Targets (18, 18', 18''...), einer potentialfreien bipolaren Stromversorgungseinrichtung (21...) und einer Umschalteinrichtung (20...) zur Umschaltung der aktuellen elektrischen Verbindung ausgewaehlter Targets mit der bipolaren Stromversorgungseinrichtung (21...) nach einem technologisch vorgebenen Programm.

 

DE 19860474 A UPAB: 20000818 NOVELTY - Bipolar pulsed magnetron sputter coating uses program controlled switching of selected targets connected to a potential-free bipolar current supply. DETAILED DESCRIPTION - Substrates are coated by bipolar pulsed magnetron sputtering in the 10-100 kHz frequency range using three or more targets facing the substrates so the substrates are located in the high plasma density region during coating. Two or more of the targets are connected to a potential-free bipolar current supply and subjected to bipolar sputtering for a predetermined time, the choice of targets connected to this supply being altered according to a preset program during the coating operation. An INDEPENDENT CLAIM is also included for equipment for carrying out the above process. USE - For producing decorative or functional layers on optical, electrical or mechanical components or tools (claimed), e.g. to produce electrically insulating, friction reducing or wear protective layers. ADVANTAGE - The process provides stable operation even when using widely spaced magnetron sources and produces increased plasma activation of the substrates to form high quality coatings having an improved structure, e.g. high density, high crystallinity and high isotropy of crystal growth.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-63586.html