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Verfahren zur Kontrolle eines Saegeprozesses

Controlling cutting/sawing discs of brittle substrate material by wire saw in semiconductor manufacture, etc..
 
: Schwirtlich, I.; Weber, K.; Froehlich, K.; Stephan, M.; Pridoehl, E.

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DE 1998-19859291 A: 19981222
DE 1998-19859291 A: 19981222
WO 1999-EP9772 A: 19991210
DE 19859291 A1: 20000629
B28D0001
G05B0019
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer IZFP ()

Abstract
Verfahren zur Kontrolle eines Schneid- oder Saegeprozesses, insbesondere bei der Herstellung von Siliciumscheiben fuer Solarzellen, bei dem die akustische Emission beim Schneid- oder Saegevorgang gemessen und dieses Signal als Regelgroesse verwendet wird. Die Messung der Emission erfolgt insbesondere in Frequenzbereichen ueber 100 kHz. Die Einflussnahme auf den Schneidprozess erfolgt vorzugsweise ueber die Schnittgeschwindigkeit oder (bei Drahtgsaegen mit Slurry) den Slurrydurchfluss bzw. die Slurrytemperatur. Das erfindungsgemaesse Verfahren kann in einer Vorrichtung ausgefuehrt werden, die akustische Sensoren (31, 32) enthaelt, welche mit einer Auswerte- und Regeleinheit (33-44) verbunden sind, welche ihrerseits ueber eine Steuerleitung mit der Schneid- oder Saegemschine (45) verbunden ist.

 

DE 19859291 A UPAB: 20000823 NOVELTY - The control is carried out during cutting or sawing of discs of brittle material, such as glass, ceramics, semiconductor materials, etc., by wire saw and the cutting process is controlled, using detected acoustic emission during cutting as the control magnitude. Alternatively the cutting speed can be used as control magnitude. Feed of the workpiece, or slurry flow can be also used. When the acoustic emission is used, there are specified frequency ranges from 100 to 3000 kHz for deriving control magnitudes. USE - Used for providing smooth surface on substrate discs. ADVANTAGE - Prevention of rejects caused by tool fracture, etc.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-63579.html