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Verfahren zur vertikalen Integration von aktiven Schaltungsebenen und unter Verwendung desselben erzeugte vertikale integrierte Schaltung

Vertical integration of active circuit planes involves connecting two substrates so connection surfaces are electrically connected, reducing second substrate, freeing external connection surfaces.
 
: Feil, M.; Landesberger, C.

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DE 1998-19856573 A: 19981208
DE 1998-19856573 A: 19981208
WO 1999-EP9540 A: 19991206
EP 1999-962225 A: 19991206
DE 19856573 C1: 20000518
EP 1151472 B1: 20030702
H01L0025
H01L0021
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Bei einem Verfahren zur vertikalen Integration von aktiven Schaltungsebenen wird zunaechst ein erstes Substrat mit zumindest einer integrierten Schaltung in einer ersten Hauptoberflaeche desselben und mit Anschlussflaechen fuer die integrierte Schaltung auf der ersten hauptoberflaeche desselben und mit Aussenanschlussflaechen bereitgestellt. Ein zweites Substrat mit zumindest einer integrierten Schaltung in einer ersten Hauptoberflaeche desselben und mit Anschlussflaechen fuer die integrierte Schaltung auf der ersten Hauptoberflaeche desselben wird bereitgestellt. Die ersten Hauptoberflaechen des ersten und des zweiten Substrats werden derart verbunden, dass die Anschlussflaechen des ersten Substrats mit denen des zweiten Substrats elektrisch leitfaehig verbunden sind. Anschliessend wird das zweite Substrat geduennt, und die Aussenanschlussflaechen werden freigelegt. Die so hergestellten Chips koennen mit standardmaessigen Verfahren weiterverarbeitet werden.

 

DE 19856573 C UPAB: 20000624 NOVELTY - The method involves producing a first substrate (4) with at least one IC in a first main surface and with connection surfaces (8) for the IC on the first main surface and with external connection surfaces (10). DETAILED DESCRIPTION - The process also comprises: producing a second substrate (2) with at least one IC in a first main surface and with connection surfaces (6) for the IC on the first main surface; connecting the first main surfaces of the two substrates so their connection surfaces are electrically connected; reducing the second substrate and freeing the external connection surfaces. AN INDEPENDENT CLAIM is also included for a vertically integrated circuit. USE - For vertical integration of active circuit planes. ADVANTAGE - Enables a considerable simplification of process control.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-63566.html