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Title
Thermische Isolation zum Einbringen zwischen zu isolierende Gebilde
Date Issued
1999
Author(s)
Korhammer, C.
Scholl, R.
Boehm, A.
Voigtsberger, B.
Stephani, G.
Schneider, L.
Patent No
1998-19817469
Abstract
Es wird eine thermische Isolation zum Einbringen zwischen voneinander zu isolierende Gebilde, Flaechen, Waende oder Bauteilwandungen, beschrieben. Thermische Isolation besteht aus einer Hohlkugelschuettung aus losen oder miteinander durch Sinterkontakte verbundenen Hohlkugeln. Das Verhaeltnis des aeusseren Durchmessers der Hohlkugel zu ihrer Wandstaerke betraegt 5-300. Die Hohlkugeln sind aus Siliziden, Silizid-Kompositen, Metallen und Intermetallen und deren Legierungen, Keramiken und Glaesern hergestellt. Bei geschlossen poriger Struktur der Wandungen der Hohlkugeln betraegt der Innendruck in der Hohlkugel zwischen 0 und 0,1 des umgebenden Luftdruckes bei Raumtemperatur.
WO 9954655 A UPAB: 19991215 NOVELTY - Wall cavity thermal insulation, consisting of loose or sintered hollow balls (18) of silicides, silicide composites, metals, ceramics or glasses, is new. DETAILED DESCRIPTION - Thermal insulation, for provision between structures, surfaces, walls or component walls, consists of a loose or sintered filling of hollow balls (18) which consist of silicides, silicide composites, metals or intermetallic compounds or their alloys, ceramics or glasses, the hollow balls (18) having an outside diameter to wall thickness ratio of 5-300 and, when the walls have a closed porous structure, an internal pressure of 0-0.1 times the surrounding air pressure at room temperature. USE - Especially for use between inner and outer walls of high temperature heat treatment furnaces. ADVANTAGE - The insulation has a low density of 0.1-1.5 g/cm3, reduces convective heat transport, is free from fibers, can be produced in the form of a sintered plate-like semifinished product and is useful at up to 1800 deg. C in air, when made of silicides or silicide composites, or has low cost when made of metals, alloys, glasses or ceramics.
Language
de
Patenprio
DE 1998-19817469 A1: 19980420