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Verfahren zum Herstellen dreidimensionaler Schaltungen

Three-dimensional IC production comprises opening of filled trenches before cutting a three-dimensional circuit structure into individual circuits.
 
: Ramm, P.

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DE 1998-19849586 A: 19981027
DE 1998-19849586 A: 19981027
DE 19849586 C1: 20000511
H01L0021
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Bei einem Verfahren zum Herstellen dreidimensionaler Schaltungen wird zunaechst ein erstes Substrat mit zumindest einer Metallisierungsstruktur bereitgestellt, und eine Mehrzahl von Schaltungschips wird auf dem ersten Substrat angeordnet und mit dem ersten Substrat verbunden, um einen Substratstapel zu erhalten. Einzelne Schaltungschips der Mehrzahl von Schaltungschips sind durch einen Graben beabstandet. Anschliessend wird der Graben mit einem Fuellmaterial aufgefuellt, um eine im wesentlichen planare Oberflaeche des Substratstapels zu erhalten. Die Metallisierungsstruktur des ersten Substrats wird mit einer Metallisierungsstruktur eines Schaltungschips verbunden, um eine dreidimensionale Mutterschaltungsanordnung zu bilden. Abschliessend wird die dreidimensionale Mutterschaltungsanordnung zerteilt, wobei vor dem Zerteilen der Graben geoeffnet wird.

 

DE 19849586 C UPAB: 20000617 NOVELTY - Three-dimensional circuit production comprises opening of filled trenches (16) before cutting a three-dimensional circuit structure into individual circuits. DETAILED DESCRIPTION - A three-dimensional circuit production process comprises mounting chips (14) separated by trenches (16) on a substrate (10) having a metallization structure (24a, 24b, 24c), filling the trenches to obtain a planar substrate stack, connecting the metallization structure with the chip metallization structure (36a, 36b, 36c) and cutting the resulting three-dimensional circuit structure into individual three-dimensional circuits. The trenches are opened before the cutting operation. USE - For producing three-dimensional integrated circuits using tested, selected and individualized chips. ADVANTAGE - Opening of the trenches, prior to individualizing the three-dimensional integrated chips, removes the planarizing layer responsible for yield losses in conventional processes and provides openings which are used for bond or measurement contact faces.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-63497.html