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Verfahren zum Aufbringen eines Schaltungschips auf einen Traeger

Positioning IC chip from auxiliary substrate onto circuit substrate is performed for the manufacture of chip cards and disposable electronic labels.
 
: Plettner, A.; Haberger, K.; Landesberger, C.

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DE 1998-19840226 A: 19980903
DE 1998-19840226 A: 19980903
WO 1999-EP6470 A: 19990902
DE 19840226 A1: 20000316
H01L0021
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Bei einem Verfahren zum Aufbringen eines auf ein Hilfssubstrat aufgebrachten Schaltungschips auf ein Schaltungssubstrat wird zunaechst der auf das Hilfssubstrat aufgebrachte Schaltungschip bereitgestellt. Nachfolgend wird ein Schaltungssubstrat, auf oder in das der Schaltungschip aufgebracht werden soll, an der von dem Hilfssubstrat abgewandten Oberflaeche des Schaltungschips positioniert, indem eine Positionsaenderung des Schaltungssubstrats und/oder des Hilfssubstrats durchgefuehrt wird. Der Schaltungschip wird nachfolgend von dem Hilfssubstrat abgeloest und auf das Schaltungssubstrat aufgebracht. Abschliessend wird das Schaltungssubstrat mit dem Schaltungschip von dem Hilfssubstrat entfernt, indem wiederum eine Positionsaenderung des Schaltungssubstrats und/oder des Hilfssubstrats durchgefuehrt wird.

 

DE 19840226 A UPAB: 20000516 NOVELTY - After supply of the circuit chip (6) on the auxiliary substrate (2) the circuit substrate (8) is positioned on the chip surface away from the auxiliary substrate by position changing one or both substrates. The chip is removed from the auxiliary substrate and positioned on circuit one. After further position changing of one or both substrates, the circuit substrate with the chip is removed. DETAILED DESCRIPTION - The circuit substrate is an insulating type substrate and has a recess for holding the circuit chip. USE - For manufacturing chip cards and disposable electronic labels. ADVANTAGE - No problems with handling small and thin circuit chips.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-63450.html