Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Berührungsfreie Charakterisierung von Lack- und Klebeschichten mit Mikrothermographie

Postervortrag
 
: Netzelmann, U.; Meyendorf, N.

Schindel-Bidinelli, E. ; SWIBOTECH GmbH, Bülach:
Kleben. Swiss Bonding '95. Grundlagen - Technologie - Anwendung
Bülach, 1995
Internationales Symposium über Leistungsfähigkeit der Modernen Klebtechnik <8, 1995, Rapperswil>
Deutsch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IZFP ()
adhesion; bonding; Haftungsprüfung; Lackschicht; laquer coating; nondestructive testing; testing; thermal wave microscopy; Wärmewellenmikroskopie; zerstörungsfreie Prüfung

Abstract
Some applications of thermal wave microscopy in the fields of bonding technology, thickness measurement of paint and adhesion testing of laquer coatings are reported. The distribution of the glue in the bonding interface during curing is investigated in a contact-free and nondestructive way.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-6137.html