Fraunhofer-Gesellschaft

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Technologievorausschau - Mikroelektronik

 
: Wessel, H.
: Fraunhofer-Institut für Naturwissenschaftlich-Technische Trendanalysen -INT-, Euskirchen

Euskirchen, 1994, 110 S.
Neue Technologien, TP 1/94
Deutsch
Buch
Fraunhofer INT ()
3D-Chips; Fertigungstechnologie; Halbleiter; Halbleitermaterial; integrierte Schaltung; Kryoelektronik; Mikroelektronik; Molekularelektronik; Nanoelektronik; Quanten-Bauelement; Technikvorausschau; Vakuum-Mikroelektronik

Abstract
In diesem Bericht werden die Materialaspekte der Mikroelektronik behandelt, die Halbleiter-Basistechnologien diskutiert und sowohl die wichtigsten Aspekte der Fertigungstechnologien als auch die integrierten Bauelemente dargestellt. Abschließend werden noch einige neue Konzepte der Mikroelektronik erörtert: Nanoelektronik, Quanten-Bauelemente, Molekularelektronik, Kryoelektronik, Vakuum-Mikroelektronik und dreidimensionale Chips (3D-Chips).

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-57764.html