Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Stand und Entwicklung der Drahtbondtechnik

 
: Haag, F.J.; Kolbeck, A.

Berlin: VDI/VDE-Technologiezentrum Informationstechnik, 1990, Getr. Zählung : Ill.
Technologiestudien und Marktprognosen zur Mikrosystemtechnik
Deutsch
Buch
Fraunhofer IFT; 2000 dem IZM eingegliedert
Bonden; chip and wire; Drahtbonden; Hybridtechnik; ungelöstes Bauelement; wire bonding

Abstract
Es wird von den Grundlagen bis zu zukünftigen Entwicklungen ein Überblick über Drahtbondtechnik gegeben. Die Verarbeitung ungehäuster IC's sowie Techniken und Geräte zur elektrischen Kontaktierung werden vorgestellt. Fragen der Qualitätssicherung und der Zuverlässigkeit der Kontakte werden ebenfalls behandelt. Ein Verzeichnis der Geräte- und Zubehör Lieferanten sowie von Dienstleistungsunternehmen ist im Anhang enthalten.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-56979.html