Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Sicherheit bei Halbleiterfertigungsgeräten

 
: Streckfuß, N.; Pfitzner, L.; Ryssel, H.; Ryzlewicz, C.
: Fraunhofer-Arbeitsgruppe für Integrierte Schaltungen -AIS-, Abteilung für Bauelementetechnologie, Erlangen

Erlangen, 1990
Tagung "Sicherheits- und Umweltfragen bei Halbleiterfertigungen und Halbleiterfertigungsgeräten" <1990, Erlangen>
Deutsch
Tagungsband
Fraunhofer IIS B ( IISB) ()
Automatisierung; Bedienpersonal; Betriebssicherheit; Chemikalie; Entsorgung von Gas; Entsorgung von Medien; Gefährdungspotential; Halbleiterfertigungsgerät; Kontamination; MAK-Wert; Prozeß; Prozeßsicherheit; Prozeßstabilität; Sicherheit; toxisches Gas; Umwelt

Abstract
Sicherheit ist ein heute recht oft verwendetes Schlagwort. Häufig versteht man darunter, je nach Standpunkt, etwas ganz anderes. Bei Halbleiterfertigungsgeräten kann man "Sicherheit" im Zusammenhang mit vier verschiedenen Aspekten gebrauchen: - Halbleiterfertigungsgeräte sollen sicher für das Bedienpersonal sein, dieses also nicht gefährden, z.B. durch Strahlung, toxische Gase oder hohe Spannungen. - Halbleiterfertigungsgeräte sollen sicher für die Umwelt sein, d.h. beispielsweise keine toxischen Gase und Chemikalien freisetzen. - Halbleiterfertigungsgeräte sollen sicher hinsichtlich des Prozeßergebnisses sein, d.h. die gewünschte Schichtdicke, Linienbreite oder Dotierungskonzentration soll reproduzierbar und homogen über die Scheibe ohne Nachregelung am Ende des Prozeßschrittes vorliegen. - Schließlich sollen Halbleiterfertigungsgeräte auch betriebssicher sein, d.h. eine möglichst hohe up-time besitzen, da die besten Prozeßergebnisse nichts nützen, wenn man nicht wirtschaftlich fertig en kann. (-z-)

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-56501.html

<