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1996
Book
Titel
Modalanalyse mit Holografie - ein Verfahren zur hochauflösenden berührungslosen Analyse von Schwingungsformen
Abstract
Für die Analyse des dynamischen Verhaltens mechanischer Strukturen wird eine neuartige Verfahrenskombination von experimenteller Modalanalyse (EMA) und holografischer Doppelpulsinterferometrie beschrieben. Die dreidimensionalen Verlagerungen der Strukturoberfläche werden dabei berührungslos und flächenhaft gemessen. Die Laserstrahlung wird z.T. von Lichtwellenleitern geführt, um den Aufbau flexibel zu gestalten. - Durch die Verknüpfung der Meßergebnisse des Holografiesystems mit den Daten der EMA wird der Zeitverlauf der dreidimensionalen Verlagerung der untersuchten Struktur bei definierter, harmonischer Anregung erfaßt. Die elektromechanischen Beschleunigungssensoren wurden dabei durch ein Laservibrometer ersetzt. Auf diese Weise wurde die Vorstufe zu einem berührungslosen Modalanalysesystem realisiert, mit dem bereits dreidimensionale Schwingungsformen mechanischer Strukturen analysiert werden können. Mit dem kombinierten Meßsystem können Schwingungen mit Frequenzen zwischen 1 Hz un d 10 kHz mit Verlagerungsamplituden bis 40 deg vermessen werden. Die Oberfläche, die dabei mit einer Messung erfaßt wird, liegt je nach Topologie und Reflektivität zwischen 0,2 m x 0,2 m und 0,5 m x 0,5 m.