Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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International IEEE MTT/AP Workshop on MMIC Design, Packaging, and System Applications 1998

 
: Institute of Electrical and Electronics Engineers -IEEE-, German Section; Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik -IAF-, Freiburg/Brsg.

Stuttgart: Fraunhofer IRB Verlag, 1998, 124 S. : Ill.
International IEEE MTT/AP Workshop on MMIC Design, Packaging, and System Applications <1998, Freiburg/Brsg.>
ISBN: 3-8167-5225-X
ISBN: 978-3-8167-5225-7
Englisch
Tagungsband
Fraunhofer IAF ()
Flip-Chip-Technologie; Galliumarsenid; HF-Komponenten; Kfz-Abstandswarnradar; Kommunikationssystem; MMIC; Schaltungsentwurf

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-50732.html