Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Aufbau- und Verbindungstechniken für Mikrosysteme

 
: Feil, M.; Sandmaier, H.

1. Symposium Mikrosystemtechnik. Tagungsband
1991
S.187-208
Mikrosystemtechnik <1, 1991, Regensburg>
Deutsch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IFT; 2000 dem IZM eingegliedert
Anglasen; Anodisches Bonden; AVT; Elektrostatisches Bonden; Eutektisches Legieren; Kleben; Löten; Mikrosystemtechnik; Silizium-Direkt-Bonden

Abstract
Mikrosysteme stellen komplexe Gebilde verschiedener Komponenten der Mikroelektronik, Mikrooptik, Sensorik und Aktorik dar. Werkstoffe mit unterschiedlichsten Eigenschaften müssen zusammengefügt werden. Daher sind Aufbau- und Verbindungstechniken für Mikrosysteme im allgemeinen wesentlich schwieriger zu realisieren als beispielsweise in der Mikroelektronik. Andererseits steht eine Reihe von Verbindungstechniken für unterschiedliche Anforderungsprofile zur Verfügung. Dieser Beitrag gibt einen Überblick über die gebräuchlichsten Techniken.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-4875.html