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1995
Book
Titel
Chancen der Pulvertechnologie durch Kleben
Abstract
Klebtechnik ohne Veränderung/Beeinträchtigung des Fügeteils; Kalkulierbarkeit; Beständigkeit; Wirtschaftlichkeit. Einsatz in Mikrosystemtechnik, Sensorik Mikroelektronik, Aktuatorik. Anschluß an die High Tech Länder USA und Japan und Low Cost Märkte.